[实用新型]引线框架结构及片结构

权利要求书

1.引线框架结构，其特征在于，包括厚料铜片部件、薄料铜片部件，所述厚料铜片部件通过连筋结构与薄料铜片部件相连；所述的厚料铜片部件，包括功能结构、连接结构，所述功能结构包括晶片放置区、基岛区，且所述晶片放置区的一个端面与基岛区的内端面相连；所述连接结构包括抓胶台、抓胶孔，所述功能结构的晶片放置区周边端面上设置有抓胶台，所述晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧各设有卡胶长方冲孔(7)；所述的薄料铜片部件，包括第一引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)，位于所述第一引脚(H1)、第三引脚(H3)之间的第二引脚(H2)的内端面通过连筋结构与所述厚料铜片部件的晶片放置区的另一个端面连接，且所述第一引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)的外端构成焊接端面。

2.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述厚料铜片部件的功能结构的晶片放置区包括背面三边压台(4)，所述晶片放置区背面的非连接基岛区的周边设置有向正面方向凹入的背面三边压台(4)。

3.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述厚料铜片的部件功能结构的基岛区，包括散热区和工艺切口(5)，所述散热区包括基岛区非连接晶片放置区的端面，所述散热区的正反平面与晶片放置区的正反平面平齐，所述散热区的左右端面为矩形平面且所述左右端面间的距离大于所述晶片放置区左右端面间的距离，所述基岛区的外端面的左右两边设置为向内端倾斜的斜面；所述基岛区左右平面的内端边沿设置有工艺切口(5)。

4.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述厚料铜片部件的连接结构的抓胶台包括：燕尾抓胶台(1)，所述燕尾抓胶台(1)设置在所述功能结构的晶片放置区周边端面上，燕尾抓胶台(1)的宽度小于所述功能结构的晶片放置区的厚度，且所述燕尾抓胶台(1)向所述功能结构的晶片放置区内部凹入构成防水通槽腔。

5.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述厚料铜片部件的连接结构Y2的抓胶孔包括：卡胶长方冲孔(7)，所述卡胶长方冲孔(7)的孔口设置于所述厚料铜片部件的功能结构的晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧，所述卡胶长方冲孔(7)贯穿所述厚料铜片部件的功能结构的晶片放置区与基岛区的连接处。

6.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述厚料铜片部件的基岛区域左右有冲裁长方孔(16)，并距离边较近，即基岛上下连接部分的宽度(8)较狭窄，左下角与右下角均有V钩过切结构(2)。

7.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述薄料铜片部件的第一引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)为T形薄铜片，所述第一引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)的一端为宽度大于另一端的自由端，所述薄料铜片部件的第二引脚(H2)位于第一引脚(H1)、第二引脚(H2)之间，所述第一引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)之间留有间隙，成对称分布，且三支引脚的长度相等、宽度相等；所述的第二引脚(H2)延伸至放晶片的厚料区域，与晶片区的厚料相连接，并与晶片区厚料有倾斜的段差高度面(11)，所述厚料铜片部件的基岛区域的定位圆孔(17)圆心与第二引脚(H2)的中心线重合，定位圆孔(17)与冲裁长方孔(16)的连接部位左右均有倒角(10)。

8.根据权利要求7所述的引线框架结构，其特征在于，所述薄料铜片部件的引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)的正反两面都设有两个V形防水槽(3)，所述两个V形防水槽(3)之间相互平行，V形防水槽(3)的成形深度与成形角度均相等，且所述第一引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)上的V形防水槽(3)一一对齐，所述薄料铜片部件的连接筋(14)区域左右端面中的至少一端面上设置有两个腰形孔(13)，所述薄料铜片部件的第一引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)的另一端均连接至矩形框状连接铜片，所述第一引脚(H1)、第三引脚(H3)的另一端均由所述连接铜片的内端面延伸至所述连接铜片的外端面；所述连接铜片的左右端面中的至少一端面上设置有圆形的定位孔(6)，所述连接铜片的左右端面边沿还设置有连接筋(14)，用于支撑整个框架产品的强度；所述连接铜片的外端面的两端设置有工艺切口(5)。