[实用新型]一种抗振动电源模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及电源模块设备技术领域，具体为一种抗振动电源模块。

背景技术

在全球的中高档电源市场，主要的发展方向是提升效率、减少体积、提高功率密度、增加产品的灵活性以配合不同客户的不同要求，所以相信未来的市场是非常广阔的。电源设计需要很高的专业技能，因此越来越多的电子设备制造商开始采用电源模块来加快设计周期，特别是在通信、铁路、电力系统乃至军工领域，需求现在越来越旺盛。

新的应用领域对于DC-DC电源模块的可靠性提出了更高的要求，特别是在新能源汽车领域的使用，电源模块在汽车的使用过程中会因不同的路面带来对车上电子元器件的振动，通常情况的电源模块的端子松脱而不工作，使汽车出现抛锚，这是客户不能接受的，所以任何用于汽车上的器件都需要重新进行设计，特别是这种频繁振动的场合。

目前微功率DC-DC电源模块都是采用单面板，见图2，PCB板1的一侧设置有0.035毫米不到的第一铜箔2，第一铜箔2与端子3的一侧通过锡6材料构件焊接连接，第一铜箔2和玻璃纤维的粘力对于汽车行业是没办法保证长期稳定的结合力，第一铜箔2会撕裂而断开。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种抗振动电源模块，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是：将端子的正反面与PCB板的正反面的第一铜箔利用锡材料构件很好地焊接上，同时中间过孔的锡也把端子和PCB板很好的连接上，稳定性强，抗振动性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗振动电源模块，包括PCB板、第一铜箔、端子、第二铜箔和过孔；所述PCB板的正反两面和底部均设置有第一铜箔，所述PCB板的一端设置在端子的内腔中，所述端子的内腔底部设置有与PCB板对应的焊盘，所述焊盘的正方两面和顶部均设置有第二铜箔，所述第一铜箔与端子的内壁通过锡材料构件焊接连接，所述PCB板底部的第一铜箔和焊盘底部的第二铜箔之间留设有过孔，且第一铜箔和第二铜箔通过锡材料构件焊接连接。

优选的，所述过孔的宽度为0.0008米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设备将端子的正反面与PCB板的正反面的第一铜箔利用锡材料构件很好地焊接上，同时中间过孔的锡也把端子中的焊接盘和PCB板很好的连接上，这种设计使两部分非常牢固地固定在PCB板的边缘，强拔和任何振动都不会使端子变松和脱落，稳定性强，抗振动性强，这样就很好地解决了DC-DC电源模块在汽车行业里的使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型改进前的结构示意图。

图中：1-PCB板；2-第一铜箔；3-端子；4-焊盘；5-第二铜箔；6-锡；7-过孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供的一种实施例：一种抗振动电源模块，包括PCB板1、第一铜箔2、端子3、第二铜箔5和过孔7；PCB板1的正反两面和底部均设置有第一铜箔2，PCB板1的一端设置在端子3的内腔中，端子3的内腔底部设置有与PCB板1对应的焊盘4，焊盘4的正方两面和顶部均设置有第二铜箔5，第一铜箔2与端子3的内壁通过锡6材料构件焊接连接，PCB板1底部的第一铜箔2和焊盘4底部的第二铜箔5之间留设有过孔7，且第一铜箔2和第二铜箔5通过锡6材料构件焊接连接，过孔7的宽度为0.0008米。

工作原理：使用时，PCB板1正反两侧的的第一铜箔2通过锡6材料构件与端子3的正反两面焊接连接，PCB板1底部的第一铜箔2与焊盘4顶部的第二铜箔5之间留设有过孔7，PCB板1底部的第一铜箔2与焊盘4顶部的第二铜箔5通过锡6材料构件焊接连接，这种设计使两部分非常牢固地固定在PCB板1的边缘，强拔和任何振动都不会使端子变松和脱落，除非把过孔7的锡6和双面的锡6熔化才可以取下端子3，稳定性强，抗振动性强，这样就很好地解决了DC-DC电源模块在汽车行业里的使用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。