[实用新型]高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖有效
申请号: | 201621171304.5 | 申请日: | 2016-11-02 |
公开(公告)号: | CN206559741U | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 李胜伦 | 申请(专利权)人: | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高挠折 结合 印制板 生产 保护 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种保护盖,具体涉及一种高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖。
背景技术
随着手机指纹识别蓬勃发展,指纹模块承载板要求产品尺寸小,耐热性高,同时具有优越弯折性能以及多功能化的刚挠结合印制线路板应用越来越多。但现有四层刚挠结合板结合1‐2‐1的结构,刚挠结合处用胶粘在一起易产生应力出现断线,耐弯折次数不能完全满足手机市场的需求,但手机一些指纹识别元器件是活动键,用普通的叠构层制作高挠性无法满足其要求。
根据这一要求,研制了一种高挠折的刚挠结合印制线路板,在刚挠结合处用承载膜大于半固化片0.2mm,通过治具叠层定位,使刚挠结合处无法粘贴在一起,来实现分层区,在叠层定位过程中需要特制的后保护盖将掏空区域填平并且加以保护。
实用新型内容
本实用新型针对上述问题提出了一种高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖,在叠层定位过程中将掏空区域填平并且加以保护,实现线路板分层,增强刚挠结合板的耐弯折性。
具体的技术方案如下:
高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖,包括内层的承载膜和外层的后盖,所述后盖包括后盖主体,后盖主体两侧分别设有一组第一垫片组和一组第二垫片组,所述第一垫片组包括一个第一垫片和四个第二垫片,第一垫片位于第二垫片的上方,第一垫片和第二垫片的下方均设有一个承载凸块,第一垫片和第二垫片均为长方形结构,第一垫片的宽度L1大于第二垫片的宽度L2,第一垫片与第二垫片之间、第二垫片与第二垫片之间均存在宽度L5为8.49mm的避空腔,避空腔的内壁向内凹陷形成圆弧形结构的避空槽;
所述第二垫片组包括第一第三垫片和四个第四垫片,第三垫片位于第四垫片的下方,第三垫片和第四垫片的上方均设有一个承载凸块,第三垫片和第四垫片均为长方形结构,第三垫片的宽度L3等于第一垫片的宽度L1,第四垫片的宽度L4等于第二垫片的宽度L2,第三垫片与第四垫片之间、第四垫片与第四垫片之间均存在避空腔,避空腔的内壁向内凹陷形成圆弧形结构的避空槽;
所述第一垫片组的第一垫片、第二垫片和第二垫片组的第三垫片、第四垫片交替设置;
所述承载膜的形状、大小与后盖的形状、大小相同。
上述高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖,其中,所述承载膜相对于承载凸块处的后盖向外延伸0.2mm。
上述高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖,其中,所述后盖主体的中轴线上设有一条揭盖槽,揭盖槽通过蚀刻工艺成型。
上述高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖,其中,所述保护盖的厚度h1 为12.5μm。
上述高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖,其中,所述承载膜单面背胶。
上述高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖,其中,所述后盖以聚酰亚胺为材料。
上述高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖,其中,所述第一垫片、第二垫片、第三垫片和第四垫片的长度L7为14.90mm。
上述高挠折的刚挠结合印制板生产用保护盖,其中,所述第一垫片组或第二垫片组的宽度L6为120.58mm。
本实用新型的有益效果为:
本发明在叠层定位过程中用承膜将半固化半与中间挠性板隔开实现分层,增强刚接合处耐弯折次数。
附图说明
图1为本实用新型结构图(1)。
图2为本实用新型结构图(2)。
图3为本实用新型A‐A方向剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案更加清晰明确,下面结合附图对本实用新型进行进一步描述,任何对本实用新型技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本实用新型保护范围。
附图标记
承载膜1、后盖2、后盖主体3、第一垫片组4、组第二垫片组5、第一垫片 6、第二垫片7、承载凸块8、避空腔9、避空槽10、第三垫片11、第四垫片12、揭盖槽13。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏弘信华印电路科技有限公司,未经江苏弘信华印电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621171304.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。