[实用新型]可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列有效

专利信息
申请号: 201621172774.3 申请日: 2016-11-02
公开(公告)号: CN206132278U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 王东方;何依依;姜新岩;杜旭;田利峰 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;G01L1/22;G01B7/16
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司22100 代理人: 魏征骥
地址: 130000 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 实现 三维 变形 压力 高精度 同步 测量 传感 阵列
【权利要求书】:

1.一种可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列,其特征在于:包括下柔性电路板,带有凹槽的下弹性高分子基板,布置在凹槽中的电容单元和弹性压阻单元阵列,上弹性高分子基板,上柔性电路板;电容单元与弹性压阻单元集成网状传感阵列结构,其中每个电容单元与六个弹性压阻单元相邻。

2.根据权利要求1所述的一种可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列,其特征在于:所述的下柔性电路板上的中心接触电极、周边接触电极呈凸起圆柱状,每个中心接触电极与六个相邻的周边接触电极构成一接触电极组,其中中心接触电极与电容单元相对应,六个周边接触电极分别与六个弹性压阻单元的一端相对应。

3.根据权利要求1所述的一种可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列,其特征在于:所述的带有凹槽的下弹性高分子基板上,每个布置电容单元的凹槽分别与布置六个弹性压阻单元的凹槽相邻但不连通;布置电容单元的凹槽中心加工一通孔,通孔的直径与中心接触电极的直径相同,布置弹性压阻单元的凹槽两端分别加工一通孔,通孔的直径与周边接触电极的直径相同;保证下柔性电路板上的中心接触电极穿过下弹性高分子基板上对应的通孔与电容单元接触,周边接触电极穿过下弹性高分子基板上对应的通孔与弹性压阻单元端部接触,实现电路的接通。

4.根据权利要求1所述的一种可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列,其特征在于:所述的布置于下弹性高分子基板凹槽中的电容单元包括下敏感电极板,中间电介质,上敏感电极板;弹性压阻单元由导电橡胶作为敏感单元,使用注射成型的方法将导电橡胶浇注到下弹性高分子基板上弹性压阻单元对应的凹槽中,构成网状传感阵列。

5.根据权利要求1所述的一种可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列,其特征在于:所述的上弹性高分子基板有与电容单元一一对应的凹槽,且凹槽中心加工有通孔;上弹性高分子基板将网状传感阵列结构与上柔性电路板隔离,起到保护网状传感阵列结构的作用。

6.根据权利要求1所述的一种可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列,其特征在于:所述的上柔性电路板上接触电极与上弹性高分子基板上的通孔一一对应,使得上柔性电路板上的接触电极穿过通孔与电容单元的上敏感电极板保持良好稳定的接触。

7.根据权利要求1所述的一种可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列,其特征在于:所述的电容单元为可拆卸的,若想测得更多界面参量,可将电容单元替换为其他传感单元,如温度传感单元、湿度传感单元、振动传感单元;替换的传感单元同样可通过上、下柔性电路板的接触电极与外部电路连接。

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