[实用新型]一种手机卡托

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机卡托。

背景技术

目前市面上流行的卡托主体有两种，主要是通过粉末冶金(MIM)制成的和通过塑胶molding钢片工艺制成的。

通过粉末冶金(MIM)制成的卡托主体，其制造工艺流程复杂，产品稳定性也不高，并且产品价格高居不下；

通过塑胶molding钢片工艺制成的卡托主体，产品强度不够，容易变形翘曲，无法适应整个手机市场对手机卡托性价比要求高的需求。

因此，传统的通过粉末冶金(MIM)制成的和通过塑胶molding钢片工艺制成的卡托主体尚且不能够满足市场的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种成本低廉、强度高手机卡托。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种手机卡托，

包括与机壳上的手机卡插口匹配的卡托头部，

所述卡托头部的形状由相匹配的手机卡插口规定，

所述卡托头部的尺寸能够确保与所述手机卡插口之间的可插拔，

其特征在于，还包括连接在所述卡托头部且能够插入与所述手机卡插口连通的插槽中的卡托本体；

所述卡托本体由位于上方的平板状第一刚性插片和位于下方的平板状第二刚性插片固定组成；

所述第一刚性插片设置有卡槽，所述第二刚性插片设置有镂空部，所述第一刚性插片或者所述第二刚性插片上还设有防退出结构，其中

所述卡槽为通过冲压成型的直通孔，其用于手机卡的安装及限位，其形状由所述手机卡的形状所规定；

所述防退出结构为凸出设置在所述所述第一刚性插片或者第二刚性插片侧面的凸肋，所述凸肋与所述插槽内的卡块配合，用于限制所述卡托本体卡入所述插槽后的退出，该凸肋由冲压成形；

所述镂空部位于所述卡槽的正下方，其用于所述手机卡上的芯片的露出，所述镂空部为直通孔状结构且由冲压成形。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一刚性插片和第二刚性插片之间还设置有第三刚性插片，所述第三刚性插片设有辅助卡槽，其设置在所述卡槽的正下方，所述辅助卡槽用于所述卡槽在深度方向上的延伸，以确保与所述手机卡的侧面有最大面积的接触，所述辅助卡槽为冲压成型的直通孔状结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一刚性插片、第二刚性插片以及第三刚性插片通过焊接的方式固定连接，其焊接点设置有若干个，且设置在相接触的两个面上。

作为本实用新型的进一步改进，

所述卡托头部与所述卡托本体相互接触的面上设置有凸出的卡口结构，所述卡口结构上设置有与所述第一刚性插片平行的卡接口，该卡接口为通孔；

所述第三刚性插片在近所述卡托头部一端设置有用于放置所述卡口结构的安置孔，所述第三刚性插片的厚度等于卡口结构的厚度；

所述第二刚性插片相对所述第三刚性插片的一面设置有凸出的卡扣，所述卡扣能够卡入至所述卡接口中。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡槽设置有至少两个，其中一个用于放置SIM卡，另一个为SIM和SD卡共用槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸肋设置在第一刚性插片上。

作为本实用新型的进一步改进，所述辅助卡槽设置有两个，且分别与其正上方对应卡槽具有相同的形状，两个所述辅助卡槽之间通过开口连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述镂空部的开口从与所述卡托头部相近的所述卡槽的正下方延伸至与所述卡托头部相远的一端的端部。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一刚性插片、第二刚性插片以及第三刚性插片均为不锈钢材质。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡托本体为铝合金。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型中，卡槽、防退出结构以及镂空部在第一刚性插片和第二刚性插片通过冲压成型获得，另外包括板状的第一刚性插片和第二刚性插片也均可通过对整条插片通过冲压成型加工获得，装配时，将第一刚性插片和第二刚性插片进行组合固定，解决了现有技术中遇到的问题，成本低廉而且生产效率高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：2-卡托头部；6-卡托本体；8-第一刚性插片；10-第二刚性插片；12-卡槽；14-防退出结构；16-镂空部；18-凸肋；20-第三刚性插片；21-辅助卡槽；22-卡口结构；24-卡接口；26安置孔；28-卡扣。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。