[实用新型]电子装置壳体防水结构有效
申请号: | 201621175859.7 | 申请日: | 2016-10-27 |
公开(公告)号: | CN206237710U | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 洪明华 | 申请(专利权)人: | 丽宝大数据股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,祁建国 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 壳体 防水 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种防水构件,尤指涉及一种电子装置壳体防水结构。
背景技术
目前市面上的3C等电子装置或产品,为方便使用者在各种情况下皆可操作,故其防水特性乃为重要的设计之一,尤其在壳体部位上,必须能提供最基本的防水效果。而传统此类装置或产品在壳体的防水设计上,主要是于壳件在接合的部位上设置一防水圈,以通过壳件彼此相结合而迫紧该防水圈来达到密合及防水的效果。
惟,一般上述装置或产品在壳体结构的组装上,往往是通过如螺丝等元件螺设而结合,因此壳体上也必然需设置螺孔等结构供螺丝锁设,此时即造成螺孔的部位容易存在间隙而无法提供防水效果,是而需在每一螺孔上再设置防水圈,进而增加组装上的不便,且亦有可能因组装作业的疏失而遗漏该防水圈的设置,使得该装置或产品失去该有的防水效果而提高不良率。
此外,一般壳件在迫紧防水圈时,防水圈受到挤压往往无压缩变形空间,因此容易使得变形后的防水圈将壳件间撑开而产生间隙,因而降低防水效果。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于可提供一种电子装置壳体防水结构,其通过一体化的防水圈设计,以达到减化零组件数量、便于组装及降低组装工时等功效,进而更能提高产品良率。
本实用新型的另一目的,在于可提供一种电子装置壳体防水结构,其可进一步提升防水效果,以强化壳体的防水等级。
为达上述目的,本实用新型提供一种电子装置壳体防水结构,其包括:
一第一壳件,具有一第一壳部、以及一围绕于该第一壳部周缘的第一侧部,并于该第一壳部内突设有多个第一孔柱;
一第二壳件,与该第一壳件相组设而具有一第二壳部、以及一围绕于该第二壳部周缘的第二侧部,并于该第二壳部内突设有多个第二孔柱,且该多个第二孔柱分别与该多个第一孔柱相对应;
一防水构件,具有一圈部、以及多个与该圈部一体相连接而构成的迫紧部,该圈部沿着该第一、二侧部而连续围绕并被夹置于该第一、二侧部之间,而该多个迫紧部则分别对应于各该第一、二孔柱之间;以及
多个锁固元件,分别穿入该多个第一、二孔柱而结合该第一、二壳件。
上述的电子装置壳体防水结构,其中该第一、二壳件间分别形成有一第一容置区与一第二容置区,且该防水构件容置于该第一、二容置区内。
上述的电子装置壳体防水结构,其中该第一、二容置区相对于该圈部处,凹设有分别形成于该第一、二侧部上的一第一干涉槽与一第二干涉槽,且所述第一、二干涉槽凹入的宽度皆大于该圈部相对应的宽度。
上述的电子装置壳体防水结构,其中该多个第一孔柱分别连接至该第一侧部内侧处。
上述的电子装置壳体防水结构,其中该多个第二孔柱分别连接至该第二侧部内侧处。
上述的电子装置壳体防水结构,其中该防水构件为橡胶材料一体成型。
上述的电子装置壳体防水结构,其中该多个迫紧部位于该圈部内缘处。
上述的电子装置壳体防水结构,其中该多个迫紧部皆具有一外环套与一内环套,所述外环套配合各该第一孔柱外径而套设于其上,所述内环套则由所述外环套内缘向内延伸。
上述的电子装置壳体防水结构,其中各该第一孔柱上端形成有一外径内缩的颈部,且所述内环套即配合该颈部外径而套设于其上。
上述的电子装置壳体防水结构,其中所述外环套的厚度大于所述内环套的厚度。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1本实用新型立体分解的外观示意图;
图2本实用新型平面分解的局部剖视图;
图3本实用新型平面组合的局部剖视图。
其中,附图标记
第一壳件 1
第一壳部 10 第一侧部 11
第一孔柱 12 螺孔 120
颈部 121第一容置区 13
第一干涉槽 130
第二壳件 2
第二壳部 20 第二侧部 21
第二孔柱 22 穿孔 220
凹部 221第二容置区 23
第二干涉槽 230
防水构件 3
圈部 30 迫紧部 31
外环套 310内环套 311
锁固元件 4
螺头 40 螺杆 41
具体实施方式
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