[实用新型]电子装置壳体防水结构有效

专利信息
申请号: 201621175859.7 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN206237710U 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 洪明华 申请(专利权)人: 丽宝大数据股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,祁建国
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 壳体 防水 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种防水构件,尤指涉及一种电子装置壳体防水结构。

背景技术

目前市面上的3C等电子装置或产品,为方便使用者在各种情况下皆可操作,故其防水特性乃为重要的设计之一,尤其在壳体部位上,必须能提供最基本的防水效果。而传统此类装置或产品在壳体的防水设计上,主要是于壳件在接合的部位上设置一防水圈,以通过壳件彼此相结合而迫紧该防水圈来达到密合及防水的效果。

惟,一般上述装置或产品在壳体结构的组装上,往往是通过如螺丝等元件螺设而结合,因此壳体上也必然需设置螺孔等结构供螺丝锁设,此时即造成螺孔的部位容易存在间隙而无法提供防水效果,是而需在每一螺孔上再设置防水圈,进而增加组装上的不便,且亦有可能因组装作业的疏失而遗漏该防水圈的设置,使得该装置或产品失去该有的防水效果而提高不良率。

此外,一般壳件在迫紧防水圈时,防水圈受到挤压往往无压缩变形空间,因此容易使得变形后的防水圈将壳件间撑开而产生间隙,因而降低防水效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的,在于可提供一种电子装置壳体防水结构,其通过一体化的防水圈设计,以达到减化零组件数量、便于组装及降低组装工时等功效,进而更能提高产品良率。

本实用新型的另一目的,在于可提供一种电子装置壳体防水结构,其可进一步提升防水效果,以强化壳体的防水等级。

为达上述目的,本实用新型提供一种电子装置壳体防水结构,其包括:

一第一壳件,具有一第一壳部、以及一围绕于该第一壳部周缘的第一侧部,并于该第一壳部内突设有多个第一孔柱;

一第二壳件,与该第一壳件相组设而具有一第二壳部、以及一围绕于该第二壳部周缘的第二侧部,并于该第二壳部内突设有多个第二孔柱,且该多个第二孔柱分别与该多个第一孔柱相对应;

一防水构件,具有一圈部、以及多个与该圈部一体相连接而构成的迫紧部,该圈部沿着该第一、二侧部而连续围绕并被夹置于该第一、二侧部之间,而该多个迫紧部则分别对应于各该第一、二孔柱之间;以及

多个锁固元件,分别穿入该多个第一、二孔柱而结合该第一、二壳件。

上述的电子装置壳体防水结构,其中该第一、二壳件间分别形成有一第一容置区与一第二容置区,且该防水构件容置于该第一、二容置区内。

上述的电子装置壳体防水结构,其中该第一、二容置区相对于该圈部处,凹设有分别形成于该第一、二侧部上的一第一干涉槽与一第二干涉槽,且所述第一、二干涉槽凹入的宽度皆大于该圈部相对应的宽度。

上述的电子装置壳体防水结构,其中该多个第一孔柱分别连接至该第一侧部内侧处。

上述的电子装置壳体防水结构,其中该多个第二孔柱分别连接至该第二侧部内侧处。

上述的电子装置壳体防水结构,其中该防水构件为橡胶材料一体成型。

上述的电子装置壳体防水结构,其中该多个迫紧部位于该圈部内缘处。

上述的电子装置壳体防水结构,其中该多个迫紧部皆具有一外环套与一内环套,所述外环套配合各该第一孔柱外径而套设于其上,所述内环套则由所述外环套内缘向内延伸。

上述的电子装置壳体防水结构,其中各该第一孔柱上端形成有一外径内缩的颈部,且所述内环套即配合该颈部外径而套设于其上。

上述的电子装置壳体防水结构,其中所述外环套的厚度大于所述内环套的厚度。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型立体分解的外观示意图;

图2本实用新型平面分解的局部剖视图;

图3本实用新型平面组合的局部剖视图。

其中,附图标记

第一壳件 1

第一壳部 10 第一侧部 11

第一孔柱 12 螺孔 120

颈部 121第一容置区 13

第一干涉槽 130

第二壳件 2

第二壳部 20 第二侧部 21

第二孔柱 22 穿孔 220

凹部 221第二容置区 23

第二干涉槽 230

防水构件 3

圈部 30 迫紧部 31

外环套 310内环套 311

锁固元件 4

螺头 40 螺杆 41

具体实施方式

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