[实用新型]一种抗干扰高频发射电路及高频发射的音频设备

说明书

技术领域

本实用新型属于高频电子领域，尤其涉及一种抗干扰高频发射电路及高频发射的音频设备。

背景技术

目前一般的高频无线音频产品的天线采用单个天线设计使用，然而在复杂的2.4G高频环境中，2.4G无线音频产品发射可能由于其他2.4G的天线干涉或者由于障碍物的干涉导致发射TX信号变差，影响高频信号的发射可靠性。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种抗干扰高频发射电路，旨在解决现有高频音频产品采用单天线发射，易受干涉的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种抗干扰高频发射电路，所述电路包括：

高频发射通信单元、第一天线、第二天线；及

在受到外界干扰时在第一天线和第二天线之间切换启动的切换单元，所述切换单元的输入端与所述高频发射通信单元的输出端连接；

对第一天线进行匹配的第一匹配单元，所述第一匹配单元的输入端与所述切换单元的第一输出端连接，所述第一匹配单元的输出端与所述第一天线的一连接端连接，所述第一天线的另一连接端接地；

将所述高频发射通信单元输出的高频信号进行放大的高频放大单元，所述高频放大单元的输入端与所述切换单元的第二输出端连接，所述高频放大单元的通信端与所述高频发射通信单元的通信端连接；

带通滤波器，所述带通滤波器的输入端与所述高频放大单元的输出端连接；

对第二天线进行匹配的第二匹配单元，所述第二匹配单元的输入端与所述带通滤波器的输出端连接，所述第二匹配单元的输出端与所述第二天线的一连接端连接，所述第二天线的另一连接端接地。

进一步地，所述切换单元为UPG2179TB型模拟开关。

更进一步地，所述第一天线为倒F型天线，所述第二天线为单极天线。

更进一步地，所述第一匹配单元包括：

电容C6、电容C16和电感L1；

所述电感L1的一端为所述第一匹配单元的输入端通过所述电容C16接地，所述电感L1的另一端为所述第一匹配单元的输出端通过所述电容C6接地。

更进一步地，所述高频放大单元的通信端包括第一通信端、第二通信端和第三通信端，所述高频放大单元包括：

电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电容C3、电容C4、电容C5、电容C14、电容C15、电容C17、电容C20、电容C21、电容C22、电容C26、电容C30、电感L2、电感L3、电感L5、电感L7和高频放大器；

所述电容C21的一端为所述高频放大单元的输入端，所述电容C21的另一端与所述电容C22的一端连接，所述电容C22的另一端与所述高频放大器的射频输入端连接，所述高频放大器的电源端通过所述电容C17接地，所述高频放大器的电源端还与所述电感L2的一端连接，所述电感L2的另一端同时与所述电容C3的一端、所述电容C4的一端和所述电容C5的一端连接，所述电容C3的另一端、所述电容C4的另一端和所述电容C5的另一端同时接地，所述电感L2的另一端还连接电源电压，所述电容C5的一端还与所述电感L3的一端连接，所述电感L3的另一端与所述高频放大器的射频输出端连接，所述高频放大器的射频输出端还同时与所述电容C14的一端和所述电感L5的一端连接，所述电容C14的另一端接地，所述电感L5的另一端通过所述电容C15接地，所述电感L5的另一端还与所述电容C20的一端连接，所述电容C20的另一端为所述高频放大单元的输出端，所述高频放大器的偏置电源端同时与所述电阻R12的一端、所述电阻R13的一端和所述电容C30的一端连接，所述电容C30的另一端接地，所述电阻R12的另一端、所述电阻R13的另一端分别为所述高频放大单元的第一通信端、第二通信端，所述高频放大器的第一基准端与所述电阻R11的一端连接，所述高频放大器的第二基准端与所述电阻R10的一端连接，所述电阻R10的另一端和所述电阻R11的另一端均通过所述电容C26接地，所述电阻R10的另一端还与所述电感L7的一端连接，所述电感L7的另一端为所述高频放大单元的第三通信端。

更进一步地，所述带通滤波器为ACX/BF2520-B2R4CAA型带通滤波器。

更进一步地，所述第二匹配单元包括：

电阻R9和电容C24；

所述电阻R9的一端为所述第二匹配单元的输入端通过所述电容C24接地，所述电阻R9的另一端为所述第二匹配单元的输出端。

本实用新型实施例的另一目的在于，提供一种包括上述抗干扰高频发射电路的高频发射的音频设备。