[实用新型]一种同时测量温度和压力的装置有效

专利信息
申请号: 201621176896.X 申请日: 2016-11-02
公开(公告)号: CN206919920U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 洪莲;胡建军;李娟 申请(专利权)人: 北京暖流科技有限公司;合肥暖流信息科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100192 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 同时 测量 温度 压力 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于传感器领域,涉及一种同时测量温度和压力的装置。

背景技术

在供热、空调等领域,传统水系统的“压力”和“温度”,绝大部分情况下,总是同时需要的。现有的系统基本都是采用不同的传感器并分别独立安装的方式,来实现不同参数的测量。由此,无论是产品本身硬件成本还是安装成本都比较高,在所需传感器数量较小的情况是可行的,但是随着信息化水平的提高和大数据技术的发展,温度、压力传感器使用场景越来越多,使用数量也会大幅度增加,从降低成本、减少安装难易程度的角度出发,本发明提供一种集成“温度”和“压力”同时测量的装置。

在现有的技术中,同时测量压力和温度的传感器存在两种问题:(1)测量结果不精确。从被测介质到温度压力传感器需经过多种介质热传导—先传导至金属膜片,使金属膜片的温度产生变化,再由金属膜片传导至硅油,使硅油的温度发生变化,最后使硅油传导至温度传感器。热传导过程长,介质多,所以热损耗大,最终测出的介质温度与实际温度就会有较大偏差。(2)成本高。在狭小的空间内同时设置紧邻的压力传感器件和温度传感器,加工难度大,工艺精度要求高,所以生产效率低下,最终产品的成本较高。

本发明的目的是提供一种可同时测量压力和温度的装置,测量结果的精度取决于所使用传感器的精度,结构简单,容易加工,成本低,便于施工安装。

发明内容

本发明采用的技术方案如下:

一种同时测量温度和压力的装置,其特征在于:包括压力传感器、温度传感器、安装底座、温度插管;所述安装底座一侧设有安装压力传感器的容腔,底部设有与容腔连通的压力传导通孔;所述安装底座另一侧设穿线孔,所述穿线孔与所述容腔之间的壁厚满足压力传感器固定所需的强度要求;所述温度插管中空,位于底座下部,并与底座相连;所述压力传感器置于容腔内部。所述温度传感器置于插管内部。

其特征还在于:包括紧固压母,所述紧固压母与压力容腔连接,置于压力传感器上部,用于固定压力传感器,防止压力传感器因为高压而被顶出容腔。

其特征还在于:所述紧固压母与底座压力容腔采用螺纹连接或直接焊接。

其特征还在于:所述紧固压母与底座压力容腔采用螺纹连接时,螺纹内设有密封胶。

其特征还在于:所述紧固压母中部设有穿线通孔,用于连接压力传感器的导线从孔中穿出。

其特征还在于:压力传感器的导线从紧固压母中部孔中穿出后,在通孔中填充固化密封胶以防泄漏。

其特征还在于:所述压力传感器带有符合所测介质条件的橡胶密封圈,通过工装压入安装底座腔体,压入前可在密封圈外圆或腔体内壁涂覆要求的润滑油。

其特征还在于:所述温度插管内采用导热绝缘胶灌封或导热油灌封,保证温度可靠传导。

其特征还在于:所述安装底座压力传感器安装容腔底部与压力传导通孔之间设有过渡段,便于压力传感器底部能够全部接触到被测介质。

其特征还在于:所述安装底座与容腔连通的压力传导通孔设有抗冲击阻尼顶丝,提高压力传感器工作稳定性。

其特征还在于:所述温度插管直接与安装底座一体加工或者在所述安装底座穿线孔底部设置沉孔,将所述温度插管插入所述沉孔后,与底座焊接或者在所述安装底座穿线孔底部设置沉孔,并在沉孔内设置内螺纹,温度插管一端设置外螺纹,二者采用螺纹连接。

其特征还在于:包括PCB板、压力信号线、温度信号线、壳体及上盖。压力信号线连接压力传感器和安装在壳体内的PCB板,温度信号线连接温度传感器和安装在壳体内的PCB板,PCB板将接收到的压力信号和温度信号处理后再上传,上盖盖在壳体上实现PCB所在的壳体腔密封。

其特征还在于:所述压力信号线和温度信号线可采用软导线,直接与PCB板焊接或者采用线端对板端接插方式连接。

其特征还在于:所述壳体与上盖采用铰链式开合设计。

其特征还在于:所述壳体设有密封凹槽,上盖设有凸台。将O型或□型密封圈装入密封槽内,上盖将密封圈压紧后,通过螺钉与壳体紧固。

其特征还在于:所述壳体两端设有不通透的可敲落孔,用于壳体内部与外部有线缆连接通过将敲落孔钻通安装线缆。

其特征还在于:所述壳体采用耐高低温阻燃塑料,与安装底座通过螺纹连接,螺纹内设有密封胶。

其特征还在于:所述测量装置可采用内部安装电池或外部接入电源两种电源方式,外部电源引线通过线缆防水接头引入壳体内部。

其特征还在于:所述温度传感器可采用DS18B20、SI705x系列芯片测温或者PT100、PT1000热电偶测温或者NTC、PTC热敏电阻测温方式。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京暖流科技有限公司;合肥暖流信息科技有限公司,未经北京暖流科技有限公司;合肥暖流信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621176896.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top