[实用新型]无裙边指纹模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无裙边指纹模组，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前指纹识别模组已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照附传统指纹模组封装结构包括：表面保护层、元器件、连接器、电路基板和指纹识别芯片，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接。

用于保护芯片的盖板，包括但不限于蓝宝石盖板、玻璃盖板、陶瓷盖板，侧面有金属圈，该金属圈周围存在裙边，使模组装配后不会脱出手机保护玻璃对应模组开的孔。现有技术，金属圈裙边通过胶水粘接在FPC上。由于金属圈两侧都有裙边，占有较多的设备空间。

发明内容

本实用新型目的是提供一种无裙边指纹模组，该无裙边指纹模组减少了指纹模组占用设备的空间，使设备的TP等零件可以更充分的利用空间，有效提高了屏幕有效显示区域的占比，同时，金属圈往内侧长凸台，保证金属圈与FPC粘接牢固。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种无裙边指纹模组，包括指纹识别芯片、FPC电路板、连接器和金属环，所述指纹识别芯片位于与FPC电路板中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片与FPC电路板相背的表面贴覆有一盖板，所述指纹识别芯片外侧面与与金属环内侧面之间设置有密封胶；

所述连接器安装于FPC电路板后端，此连接器和指纹识别芯片分别位于FPC电路板两侧，一金属环安装于FPC电路板与连接器相背的表面，所述金属环的左端、右端底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘，所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置，所述盖板覆盖于指纹识别芯片和内凸缘上方。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述指纹识别芯片形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。

2. 上述方案中，所述金属环的左端、右端和下端底部内侧处开有倒角部，所述内凸缘底部内侧处开有倒角部。

3. 上述方案中，一电子元器件位于FPC电路板靠近连接器的区域。

4. 上述方案中，所述金属环的下端面底部具有向外的外凸缘。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型无裙边指纹模组，其金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘，所述指纹识别芯片安装于金属环内并与内凸缘水平设置，减少了指纹模组占用设备的空间，使设备的TP等零件可以更充分的利用空间，有效提高了屏幕有效显示区域的占比，同时，金属圈往内侧长凸台，保证金属圈与FPC粘接牢固。

附图说明

附图1为本实用新型无裙边指纹模组的结构示意图；

附图2为本实用新型无裙边指纹模组的局部结构示意图。

以上附图中：1、指纹识别芯片；2、FPC电路板；3、连接器；4、金属环；5、盖板；6、密封胶；7、外凸缘；8、内凸缘；9、电子元器件；10、倒角部；11、金属片。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种无裙边指纹模组，包括指纹识别芯片1、FPC电路板2、连接器3和金属环4，所述指纹识别芯片1位于与FPC电路板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与FPC电路板2相背的表面贴覆有一盖板5，所述指纹识别芯片1外侧面与与金属环4内侧面之间设置有密封胶6；

所述连接器3安装于FPC电路板2后端，此连接器3和指纹识别芯片1分别位于FPC电路板2两侧，一金属片11安装于FPC电路板2与连接器3相背的表面，所述金属环4的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘7，所述金属环4的上端面底部具有向内的内凸缘8，所述指纹识别芯片1安装于金属环4内并与内凸缘8水平设置，所述盖板5覆盖于指纹识别芯片1和内凸缘8上方。

上述指纹识别芯片1形状为四边具有倒圆角的正方形。

上述金属环4的左端、右端和下端底部内侧处开有倒角部，所述内凸缘底部内侧处开有倒角部10。

一电子元器件9位于FPC电路板2靠近连接器3的区域。

实施例2：一种无裙边指纹模组，包括指纹识别芯片1、FPC电路板2、连接器3和金属环4，所述指纹识别芯片1位于与FPC电路板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与FPC电路板2相背的表面贴覆有一盖板5，所述指纹识别芯片1外侧面与与金属环4内侧面之间设置有密封胶6；