[实用新型]一种电路板的压铜粒装置

权利要求书

1.一种电路板的压铜粒装置，其特征在于：所述的压铜粒装置包括电路板本体、压机、铜粒和钢板；所述的压机包括探头，用于压紧铜粒；所述的铜粒包括铜粒本体和凸出于铜粒本体表面的凸起部；所述的电路板本体上设置有大小形状与铜粒相匹配的凹陷部；所述的铜粒本体远离凸起部的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度，使其铜粒可以完全嵌入凹陷部；所述的凸起部远离铜粒本体的一面的宽度略大于凹陷部底面的宽度，用于卡紧铜粒本体；所述的钢板包括上钢板和下钢板；所述的下钢板用于垫在电路板本体下面，防止电路板本体受污染而影响线路；所述的上钢板用于压在放置有铜粒的电路板本体上面，固定铜粒，防止铜粒移位。

2.根据权利要求1所述的电路板的压铜粒装置，其特征在于：所述的凸起部为圆柱体、长方体或梯形体。

3.根据权利要求2所述的电路板的压铜粒装置，其特征在于：所述的凸起部远离铜粒本体的一面的边缘为倒角。

4.根据权利要求1所述的电路板的压铜粒装置，其特征在于：所述上、下钢板的面积大于或等于所述的电路板本体的面积。

5.根据权利要求1所述的电路板的压铜粒装置，其特征在于：所述的探头的横截面积大于或等于所述的铜粒的横截面面积。