[实用新型]一种本压压头及本压装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示驱动邦定领域，尤其涉及一种本压压头及本压装置。

背景技术

显示装置，例如LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)，因其具有体积小、功耗低、无辐射以及制作成本相对较低等特点，而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。

其中，LCD的制造工艺主要包括四个阶段，分别为彩色滤光片制备、Array(阵列基板制造)工艺、Cell(液晶盒制备)工艺以及Module(模块组装)工艺。其中，在Module工艺中，如图1所示，需要通过FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)12将玻璃基板02与邦定于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)03上的驱动IC((Integrated Circuit，集成电路)相连接。

具体的，在FPC12的一端采用FOG(FPC on Glass，将柔性电路板邦定在玻璃基板上)生产工艺将FPC12邦定于玻璃基板02上(以下将FPC邦定于玻璃基板的一端简称为FOG端，如图1所示的A端)，在FPC12的另一端采用FOB(FPC on PCB，将柔性电路板邦定在印刷电路板上)生产工艺将FPC12邦定于PCB03上(以下将FPC邦定于PCB的一端简称为FOB端，如图1所示的B端)。

在FOG生产工艺中，使用本压压头来完成邦定过程。在使用压头邦定FOG端时，首先需要将FPC12固定在如图2所示的FPC支撑板50上。如图2所示，在邦定FOG端时，由于压头靠近FOB端的一端与FPC支撑板50距离较近，压头靠近FOB端的一端散热空间变小，导致FOB端的环境温度快速升高，达到FOB端表面的ACF胶14受热硬化的温度，ACF胶14受热硬化，使得ACF胶14流动性变差，胶体表面高低不平。因此，当完成FOG端的邦定后，再将FOB端邦定于PCB时，由于ACF胶14的胶体表面高低不平，在邦定时会出现邦定气泡，影响将FOB端的邦定质量，进而降低了生产的产品品质。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种本压压头及本压装置，能够降低使用本压压头对FOG端进行邦定时，本压压头对FOB端的温度影响。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

本实用新型的一方面提供了一种本压压头，包括安装部以及与安装部连接的按压部；上述安装部上设置有向靠近上述按压部的方向倾斜的避位面，避位面上设置有散热槽，上述散热槽的延伸方向与按压部的延伸方向相同。

可选的，上述散热槽具有两个相互垂直的第一槽面和第二槽面；上述第一槽面与上述按压部的按压面平行；其中，第一槽面背离上述按压部。

进一步的，上述第一槽面的宽度为上述安装部最大宽度的30％～55％；第二槽面的高度为上述安装部高度的45％～50％。

可选的，上述按压部的高度为2mm～3mm。

可选的，上述安装部的非避位面与避位面对称设置；其中，非避位面与上述避位面相对。

可选的，上述安装部上设置有至少一个安装孔。

可选的，上述安装部上设置有感温孔，感温孔的延伸方向与上述按压部的延伸方向相同。

可选的，上述安装部上设置有至少一个螺纹调节孔，螺纹调节孔的延伸方向与上述按压部的延伸方向垂直。

本实用新型的又一方面提供了一种本压装置，包括如上所述的任一种本压压头，本压装置还包括用于固定柔性电路板的支撑板，本压压头上设置有散热槽的避位面位于靠近上述支撑板的一侧。

可选的，在上述安装部上设置有至少一个安装孔时，上述本压装置还包括加热基座，本压压头通过上述安装孔固定于加热基座上