[实用新型]移动终端及其底壳组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端及其底壳组件。

背景技术

由于早期的工艺水平不够，手机多拆分为面盖、中框和电池盖等几个组件，同时将塑料作为主要的材料，也有将金属(如不锈钢、铝)做为电池盖的主要材料。但市场上少有将面盖、中框和电池盖做成一体的壳体，比较主流的方法是将中框和电池盖做成一体，取其中一小面积采用金属加强壳体结构，很少大面积采用金属作为壳体结构。

传统手机的内置天线都是将天线(金属天线，如不锈钢材质、铍铜等或FPC天线)贴在中框或电池盖上，由于外观的限制导致整机射频性能减弱，尤其当周围有金属的话更会大幅降低射频性能，并使其成为整机性能的一个瓶颈。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述现有技术的缺陷，提供一种提高天线射频性能的移动终端及其底壳组件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种底壳组件，包括底壳、设置在底壳上的主板以及至少一个天线电路板；底壳包括金属主体部、绝缘隔断部以及通过绝缘隔断部连接在金属主体部至少一端上的金属边缘部；天线电路板分别与金属边缘部和主板导电连接，分别形成馈点和桥接；主板与金属主体部导电连接以形成馈地，从而金属边缘部、天线电路板、主板及金属主体部依次连接形成天线射频回路。

优选地，金属边缘部的宽度小于金属主体部的宽度，且绝缘隔断部的宽度小于金属边缘部的宽度。

优选地，底壳组件还包括设置在天线电路板和金属边缘部之间的第一导电件、设置在天线电路板和主板之间的第二导电件；天线电路板分别通过第一导电件和第二导电件与金属边缘部和主板导电连接。

优选地，第一导电件为螺丝、弹片或导电针；第二导电件为螺丝、弹片或导电针。

优选地，底壳组件还包括至少一个设置在主板和金属边缘部之间的第三导电件；主板通过第三导电件与金属主体部导电连接。

优选地，第三导电件包括螺丝、弹片和导电针中的一种或多种。

优选地，天线电路板跨过绝缘隔断部横置在金属主体部和金属边缘部之间。

优选地，底壳包括两个金属边缘部，两个金属边缘部分别通过绝缘隔断部连接在金属主体部的相对两端上。

优选地，至少一个天线电路板包括第一天线电路板以及集合GPS、WiFi和/或蓝牙功能的第二天线电路板；第一天线电路板和第二天线电路板间隔设置在金属主体部一端的两侧上。

优选地，第一天线电路板为MIMO电路板。

优选地，至少一个天线电路板还包括设置在金属主体部相对另一端上的至少一个第三天线电路板。

本实用新型还提供一种移动终端，包括以上任一项所述的底壳组件。

本实用新型的底壳组件，适用于金属占比高(高达95％以上)的移动终端底壳，通过天线电路板在底壳上的布局设计，将底壳本身作为射频天线的构成部分，在保持底壳的金属外观质感的同时提高射频性能，实现天线需求，提高产品的档次；提高整机强度，且能使整机厚度得以进一步压缩。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的底壳组件的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的底壳组件加上内框(未加主板时)的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的移动终端的底壳组件，包括底壳10、设置在底壳10上的主板20以及至少一个天线电路板30。主板20和天线电路板30位于底壳10同一侧上。

其中，如图1、2所示，底壳10包括金属主体部11、绝缘隔断部13以及通过绝缘隔断部13连接在金属主体部11至少一端上的金属边缘部12。天线电路板30分别与金属边缘部12和主板20导电连接，连接处分别形成馈点；主板20与金属主体部11导电连接以形成馈地，从而金属边缘部12、天线电路板30、主板20及金属主体部11依次连接形成天线射频回路，实现天线需求。

底壳10中，金属主体部11和金属边缘部12均由如不锈钢、铝等金属材料制成；绝缘隔断部13为非导电材料形成，可通过纳米处理嵌入成型结合在金属主体部11和金属边缘部12之间，以连接成整体的底壳10。