[实用新型]供耳机使用的声控模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种供耳机使用的声控模块，尤指一种在一长片形印刷电路板上设有一微机电(MEMS)麦克风及至少一微型弹片式开关，且该微型弹片式开关利用表面黏着技术(SMT)焊接在该印刷电路板上。

背景技术

本实用新型所指的供耳机使用的声控模块电性连接在一耳机(形成一立方体)与一电子装置(如手机但不限制)之间，用以控制该耳机的使用功能，该声控模块的结构为在一印刷电路板上组合配置一麦克风及至少一按钮开关。但是，就现有的麦克风或按钮开关而言，其本身所占的体积相对较大，导致现有的麦克风或按钮开关被安排配置在一印刷电路板上时，不利于该声控模块的薄型化或小型化；此外，现有的按钮开关不但成本较高，且受到该按钮开关结构的限制，无法利用表面黏着技术(SMT，Surface Mount Technology)来生产，也就是无法利用广泛使用的表面黏着技术(SMT)或相关机台来将现有的按钮开关焊接并固定在该印刷电路板上，故制造过程相对复杂，且提高制作成本，不利于该声控模块的量产化。

因此，现有的供耳机使用的声控模块，在组件结构、制造过程或实际应用上存在下列缺点：其一，由于所组装的现有的麦克风会增加该声控模块的总厚度，造成该声控模块的厚度相对较大，无法满足薄型化及小型化的需求，不利于该声控模块与耳机之间的配合应用；其二，现有的按钮开关成本较高，且无法利用表面黏着技术(SMT)来生产，不利该声控模块的量产化及应用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种供耳机使用的声控模块，其为在一长片形印刷电路板上设置一微机电(MEMS，Micro-Electrical Mechanical System)麦克风及至少一微型弹片式开关，且该微型弹片式开关利用表面黏着技术(SMT，Surface Mount Technology)焊接在该印刷电路板上；藉此，该声控模块能实现薄型化及小型化，并能简化制造过程、降低制造成本，并提升该声控模块的使用效率。

为了达到上述目的，本实用新型提供的供耳机使用的声控模块的一优选实施例，其电性连接在一耳机与一电子装置之间，用以控制耳机的使用功能，其包含：一长片形印刷电路板(PCB)，其上设有一电子电路，用以控制该耳机的使用功能；一微机电(MEMS)麦克风，其焊接在该印刷电路板上；及至少一微型弹片式开关，其利用一合金材料制成的微型弹片作为开关用按键，并利用表面黏着技术(SMT)来生产，以使该微型弹片的至少一侧边焊接在该印刷电路板上，使该微型弹片在被按压时产生弹性位移，以触动在该印刷电路板上所设的对应接触点，以实现该微型弹片式开关的开关作用；其中，当使用时，使用者按压该至少一微型弹片式开关，以通过该印刷电路板的电子电路控制该耳机的使用功能。

在本实用新型一实施例中，该微型弹片式开关的微型弹片以单边焊接方式或两边焊接方式焊接在该印刷电路板上。

在本实用新型一实施例中，该微型弹片以单边焊接方式焊接在该印刷电路板上，其中该微型弹片的一侧边通过表面黏着技术(SMT)中的锡膏(焊料)焊接在该印刷电路板上，以形成一固定边，并使未焊接的相对一侧边形成一活动边，使该微型弹片在被按压时通过该活动边的弹性位移向下触动设在该印刷电路板上的对应接触点。

在本实用新型一实施例中，该微型弹片式开关的微型弹片以双边焊接方式焊接在该印刷电路板上，其中该微型弹片的两个侧边通过表面黏着技术(SMT)中的锡膏(焊料)焊接在该印刷电路板上，以形成两个固定边，并使该两个侧边之间的中央区形成一活动端，使该微型弹片在被按压时能够通过该中央区(活动端)的弹性位移向下触动设在该印刷电路板上的对应接触点。

在本实用新型一实施例中，该耳机的使用功能包含以下一种或多种：耳机开关、调节微机电(MEMS)麦克风声音大小和选择歌曲，其中该耳机所具有的各项使用功能通过在该印刷电路板上分别设置一微型弹片式开关来实现。

在本实用新型一实施例中，该声控模块进一步与该耳机组合形成一耳机单元，且该耳机单元为有线耳机型态或无线耳机型态。

在本实用新型一实施例中，该微机电(MEMS)麦克风为一长度为2.4mm、宽度为1.6mm、厚度小于1.49mm的立方体。

在本实用新型一实施例中，该印刷电路板(PCB)的长度为30mm，宽度为1.8mm。

在本实用新型一实施例中，当该微机电(MEMS)麦克风组装在该印刷电路板时，该声控模块的总厚度为1.49mm。

附图说明