[实用新型]一种石墨烯铜箔膜片

说明书

技术领域

本实用新型涉及导热材料领域，具体涉及一种石墨烯铜箔膜片。

背景技术

近年来，随着电子类产品的逐渐普及和升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量也越来越大。

目前，公知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量，以保证其电子类产品的有效工作。

石墨导热散热材料具有特有的低密度、高导热散热系数和低热阻，成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。然而，由于石墨导热散热材料的各层组分厚度、黏结及排布要求极为苛刻，经常会出现散热片较重、散热效果欠佳等问题。市场上目前通用的石墨+PET膜+化学粘合剂多层复合导热材料虽然具有导热性，但是多层材料的复合过程既加深了化学污染，又造成多层材料阻热、操作安装不便等问题。

因此，如何更好地解决现代电子类产品的散热问题，研发出一种材质轻、导热散热效果好的电子类产品的散热材料，是相关技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种石墨烯铜箔膜片，达到材质轻、散热好的效果，具有耐高低温、耐腐蚀、不老化、自润滑、可塑性好、回弹性强、抗拉伸等优良密封性能，可根据散热物及密封体的形态任意塑型。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种石墨烯铜箔膜片，其包括1个石墨烯基材层，2个热熔压敏高分子基材层，以及2个铜箔基材层；所述石墨烯铜箔膜片按照自下而上依次为铜箔基材层、热熔压敏高分子基材层、石墨烯基材层、热熔压敏高分子基材层、铜箔基材层的顺序进行层叠并通过高压热熔处理成型。

优选的，在上述石墨烯铜箔膜片中，石墨烯基材层的厚度为0.01～0.5mm。

优选的，在上述石墨烯铜箔膜片中，2个热熔压敏高分子基材层的厚度各自独立地为0.015～0.05mm；更优选的，2个热熔压敏高分子基材层的厚度相同。

优选的，在上述石墨烯铜箔膜片中，2个铜箔基材层的厚度各自独立地为0.009～1.0mm；更优选的，2个铜箔基材层的厚度相同。

通过上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

(1)本实用新型的膜片将热熔压敏高分子基材层置于铜箔基材层和石墨烯基材层之间，通过高压热熔处理制成具有五层层叠结构的膜片，并且经过反复试验优化了石墨烯基材层、热熔压敏高分子基材层和铜箔基材层的厚度，使得最终的膜片达到材质轻、散热好的效果；

(2)本实用新型的膜片还具有耐高低温、耐腐蚀、不易老化、自润滑、可塑性好、回弹性强、抗拉伸等优良密封性能，可以根据散热物及密封体的形态任意塑型；

(3)本实用新型的膜片不采用任何胶粘剂进行粘合，避免了由胶粘剂造成的多次化学污染及多重阻热。

附图说明

图1为本实用新型的石墨烯铜箔膜片的剖面示意图，其中各个附图标记具有如下含义：1.石墨烯基材层；2.热熔压敏高分子基材层；3.铜箔基材层。

具体实施方式

下面将结合实施例和附图对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述。下列实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例都在本实用新型的范围保护之内。

实施例1：

如图1所示，一种石墨烯铜箔膜片，其包括1个厚度为0.01mm的石墨烯基材层1，2个厚度为0.015mm的热熔压敏高分子基材层2，以及2个厚度为0.009mm的铜箔基材层3，按照自下而上依次为铜箔基材层3、热熔压敏高分子基材层2、石墨烯基材层1、热熔压敏高分子基材层2、铜箔基材层3的顺序进行层叠并通过高压热熔处理成型。

本实用新型的石墨烯基材层1具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可以很好地适应任何表面。在屏蔽热源与组件的同时，改进了消费类电子产品的性能。在产品均匀散热的同时，也在厚度方面提供热隔离。