[实用新型]一种手机壳复合压铸模具有效
申请号: | 201621188316.9 | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN206382537U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 曾国华 | 申请(专利权)人: | 兴科电子科技有限公司 |
主分类号: | B22D17/22 | 分类号: | B22D17/22 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人: | 黄玉珏 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机壳 复合 压铸 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及压铸模具技术领域,尤其公开了一种手机壳复合压铸模具。
背景技术
复合压铸工艺因为具备节约成本、减少CNC的加工量、缩短加工周期等诸多优点广泛应用在手机壳制造领域,手机壳复合压铸工艺主要是先单独成型手机壳的金属外框,再将金属外框放置在复合压铸模具中,从而将手机壳的板体成型在金属外框上得到完整的手机壳。
现有复合压铸模具的进浇孔直接搭接在金属外框上进行浇注,浇注时高温金属溶液与金属外框的接触面积大,高温金属溶液使得金属外观内部的分子分解,导致金属外框内应力急剧变大,后续CNC加工时金属外框会因内应力的释放而易出现反弹导致尺寸不稳定,且在后序阳极氧化处理时金属外框极易出现阳极纹路,导致金属壳的不良率非常高。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种手机壳复合压铸模具,有效降低后续阳极氧化处理时金属外壳产生阳极纹。
为实现上述目的,本实用新型的一种手机壳复合压铸模具,包括上模仁及与上模仁配合的下模仁,上模仁与下模仁之间设有用于成型手机壳的模腔,下模仁设有位于模腔内的环形槽,还包括装设于上模仁与下模仁之间的进料滑块及排渣滑块,进料滑块、排渣滑块均突伸入模腔内,进料滑块、排渣滑块均用于遮盖环形槽,上模仁与进料滑块之间设有与模腔连通的进浇孔,上模仁与排渣滑块之间设有与模腔连通的排渣孔。
优选地,所述上模仁或进料滑块装设有进料镶件,进料镶件设有与进浇孔连通的浇注孔。
优选地,所述进浇孔的数量为多个,多个进浇孔分别与浇注孔连通。
优选地,所述进料滑块、排渣滑块分别位于模腔的两侧。
优选地,所述下模仁设有彼此间隔的多个顶出孔,顶出孔与环形槽连通。
优选地,所述进浇孔靠近模腔一端的宽度大于进浇孔远离模腔一端的宽度。
优选地,所述进料滑块、排渣滑块靠近模腔一端之间的距离小于进料滑块、排渣滑块远离模腔一端之间的距离。
本实用新型的有益效果:实际使用时,将预先成型完成的手机壳金属外框放置在下模仁的环槽内,然后将进料滑块、排渣滑块安装到下模仁上的预定位置,此时进料滑块、排渣滑块均遮盖金属外框的上端,然后将上模仁安装在下模仁上完成合模;压铸时高温金属溶液经上模仁与进料滑块之间的进浇孔进入模腔内,排渣而出的高温金属溶液经上模仁与排渣滑板之间的排渣孔排出,高温金属溶液仅接触金属外框内侧的一部分,大大减少对金属外框内部分子的分解,有效降低后续CNC加工时金属外框内应力反弹及阳极氧化处理时产生阳极纹。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的分解结构示意图;
图3为本实用新型的上模仁的立体结构示意图;
图4为本实用新型的上模仁另一视角的立体结构示意图;
图5为本实用新型的下模仁的俯视图。
附图标记包括:
11—上模仁 12—下模仁 13—模腔
14—环形槽 15—进料滑块 16—排渣滑块
17—进浇孔 18—排渣孔 19—进料镶件
21—浇注孔 22—顶出孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
请参阅图1至图5,本实用新型的一种手机壳复合压铸模具,包括上模仁11及与上模仁11配合的下模仁12,上模仁11与下模仁12之间设有用于成型手机壳的模腔13,下模仁12设有位于模腔13内的环形槽14,环形槽14与模腔13连通,环形槽14自模腔13的底壁凹设而成,还包括装设在上模仁11与下模仁12之间的进料滑块15及排渣滑块16,进料滑块15、排渣滑块16均突伸入模腔13内,进料滑块15、排渣滑块16均用于遮盖环形槽14,上模仁11与进料滑块15之间设有与模腔13连通的进浇孔17,上模仁11与排渣滑块16之间设有与模腔13连通的排渣孔18。
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