[实用新型]散热器组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器组合，尤其涉及一种用以装设在芯片模块上的散热器组合。

背景技术

随着科技的进步，电子计算机中央处理器等电子元件的执行速度也愈来愈快，体积越来越小，发热量也越来越大，故用来作为中央处理器散热所需的散热器早已成为不可或缺的主要构件之一。为使散热器稳定的固定于电路板上，现有的散热器装置中都是直接用多个对称分布螺栓将散热器的传热底板紧固于电路板上。众所周知，为达到良好的散热效果，散热器传热底板通常都使用铜或铝合金等导热率较高的金属材质制成，众所周知，铜或铝合金等导热率较高的金属材料质地较软，因此，在螺栓锁紧的过程中，由于每个螺栓无法完全保证同步压接传热底板，不可避免造成传热底板上翘或弯曲变形，使传热底板与中央处理器压接不紧，导致散热效果差，进而影响系统的正常工作。

因此有必要设计一种改良的散热器组合，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种使散热器稳定压接于芯片模块，增强散热效果的散热器组合。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一散热器组合，包括：一散热器，包括一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部；一锁固件，向下抵压且向下穿过所述传热底板，且将所述散热器锁固于一电路板上一导引柱，向上穿出所述传热底板；一挡止件，安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方。

进一步，所述挡止件与所述传热底板之间有间隙；

进一步，所述挡止件的顶面高度低于所述散热鳍片部的上表面，所述锁固件的顶面高度高于所述散热鳍片部的上表面；

进一步，所述挡止件和所述锁固件位于所述传热底板的相邻两边；

进一步，所述挡止件的数量为三个，三个所述挡止件间的连线呈等腰三角形；

进一步，导引柱具有一圆柱体向上穿出所述传热底板,自所述圆柱体向上延伸形成一螺纹部,所述螺纹部的直径小于所述柱体,所述挡止件具有一螺纹孔与所述螺纹部配合；

进一步，所述传热底板具有一第一圆孔供锁固件向下穿出及一第二圆孔供所述导引柱向上穿出，所述第一圆孔的直径大于所述第二圆孔的直径；

进一步，所述传热底板的底面具有一凹槽,一垫圈铆合于所述锁固件,所述垫圈收容于所述凹槽中；

进一步，所述传热底板压接于一芯片模块上，一夹持片设有多数卡勾夹持芯片模块,所述导引柱穿过所述夹持片；

进一步，进一步包括一背板,背板设有凸柱与锁固件锁合,所述导引柱设于背板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型散热器组合通过将一挡止件安装于所述导引柱的顶端，且挡止于所述传热底板的上方，在螺栓锁紧压接所述传热底板的过程中，所述挡止件挡止所述传热底板上翘弯曲变形，保持传热底板平整度，使所述传热底板紧密压接所述芯片模块，改良所述芯片模块的散热效果，保证系统运行的稳定性。

【附图说明】

图1为本实用新型散热器组合立体分解图；

图2为本实用新型散热器组合另一个视角的立体分解图；

图3为本实用新型散热器组合部分立体分解图；

图4为本实用新型散热器组合锁固件装配前立体组合图；

图5为本实用新型散热器组合立体组合图；

图6为本实用新型散热器组合剖视图。