[实用新型]注胶装置及其注胶成型设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及注塑领域，尤其涉及一种注胶装置及其注胶成型设备。

背景技术

现有的低压注胶工艺是采用有一定容量的熔胶罐，并在其上面安装发热管和温控器使已置入罐中固体颗粒热塑性原料加热到设定温度，使其变成液体后再通过泵体加压和安全阀对压力的计量，经过保温加热管输送胶液，通过注胶枪注入模具中，实现对已放入模具中的电路板以及电子元器件的低压封装。

这种技术虽然可以达成低压注胶封装的效果，但由于每次注胶量很少，置入胶缸中的热熔胶原料不能在短时间内使用完，这样的胶水经过长时间、高温整体反复热煮，势必造成热塑性原料的碳化和老化现象，造成注胶流道和输料加热管的堵塞，造成封装产品的劣质化。出现注胶封装产品的各种缺陷，使不良率增加。这也是长期困绕低压注胶行业的不解难题。

实用新型内容

针对上述存在的技术不足，本实用新型的目的是提供一种适用于封装电子元件的注胶装置及其注胶成型设备，提高生产效率的同时，降低不良率。

为达到上述目的，本申请提供一种注胶装置，包括：

熔胶单元，其包括能够转动的转盘、固定件；所述转盘面向所述固定件的表面上设有进料槽；所述转盘相对于所述固定件转动时将所述进料槽内的原料熔化成胶液；

均温单元，其设有加热机构及均温腔；所述转盘转动时胶液进入所述均温腔内；所述加热机构能使所述均温腔内的胶液保持在相同温度；

与所述均温单元相连通的注胶单元，所述注胶单元能够将所述均温腔内部的胶液注入到模具内。

作为优选的实施方式，所述熔胶单元设置于所述均温单元的上方。

作为优选的实施方式，所述转盘设置于所述固定件的上方；所述固定件的中心位置设置有出胶通孔；所述出胶通孔与所述均温腔相通。

作为优选的实施方式，所述注胶单元通过输液流道通入所述均温腔的底部。

作为优选的实施方式，所述均温单元与所述注胶单元一体结构。

作为优选的实施方式，还包括温度检测机构，所述温度检测机构能检测所述均温腔内的温度。

作为优选的实施方式，还包括控制机构，所述控制机构与所述加热机构、所述温度检测机构相连接；所述控制机构能够根据所述检测机构检测的温度控制所述加热机构的目标温度。

作为优选的实施方式，所述加热机构位于所述均温腔内。

作为优选的实施方式，所述加热机构包括多个加热板；多个加热板沿周向均匀分布。

作为优选的实施方式，所述均温腔在水平面上的横截面为圆形、或正多边形。

作为优选的实施方式，所述注胶单元设有输入单向阀，所述均温腔内的胶液经所述输入单向阀进入所述注胶单元内。

为达到上述目的，本申请提供一种注胶成型设备，包括如上任一实施方式所述的注胶装置、以及模具。

本实用新型的有益效果在于：1、本实用新型可解决胶料的快速加热熔化原料，彻底消除了通常低压注塑生产时，等待原料在胶缸里的熔化的时间，生产效率极大提高；2、解决低压注胶行业长期存在着胶料长时间反复加热造成的胶料碳化，严重影响封装产品的品质的问题；3.彻底解决低压注胶产品外观色差一致性难题；4、突破高硬度、高粘稠、高透明材料无法实现的低压注胶这一世界难题；5、等量熔化等量注胶的控制技术，即：注胶需要多少胶水就熔化多少原料，可减少原料的浪费；6、采用热流道技术，在低压注胶封装产品的过程中无水口料做到“零浪费”的最高境界；7、实现低压注胶工艺的精密注胶；8、结构紧凑，体积小，方便布局到自动流水线上作业。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明