[实用新型]一种锆靶材组件及磁控溅射装置有效

专利信息
申请号: 201621196847.2 申请日: 2016-11-04
公开(公告)号: CN206273835U 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 徐兴;李泽宇;周媛;魏志英 申请(专利权)人: 广汉川冶新材料有限责任公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 李佳
地址: 618000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 锆靶材 组件 磁控溅射 装置
【权利要求书】:

1.一种锆靶材组件,其特征在于,包括锆靶材和背板,所述锆靶材包括一体成型的基底和凸台,所述基底具有上表面和下表面,所述背板设有凹槽,所述凹槽由底面和周面围合而成,所述基底的所述下表面焊接于所述凹槽的所述底面,所述基底的所述上表面设有锯齿状凸起,所述上表面与所述背板的靠近所述凸台的一面位于同一平面。

2.根据权利要求1所述的锆靶材组件,其特征在于,所述凹槽的所述周面与所述基底的侧壁间隙配合,所述凹槽的所述周面与所述基底的侧壁之间的间隙小于0.1mm。

3.根据权利要求2所述的锆靶材组件,其特征在于,所述凹槽的所述周面与所述基底之间为真空电子束封焊连接。

4.根据权利要求1所述的锆靶材组件,其特征在于,所述凸起为锥形,所述凸起的高度小于所述凸台的高度。

5.根据权利要求4所述的锆靶材组件,其特征在于,相邻两个所述凸起的侧壁之间的夹角为45°-75°。

6.根据权利要求1所述的锆靶材组件,其特征在于,所述基底和所述凸台均为圆柱形,所述凹槽与所述基底相匹配。

7.根据权利要求6所述的锆靶材组件,其特征在于,所述基底与所述凸台的半径之比为2:0.7-1.2。

8.根据权利要求1所述的锆靶材组件,其特征在于,所述背板远离所述凸台的一侧开设有多个散热通道,多个所述散热通道间隔均匀分布。

9.根据权利要求8所述的锆靶材组件,其特征在于,所述散热通道为盲孔,所述盲孔的开口朝向远离所述凸台的一侧。

10.一种磁控溅射装置,其特征在于,所述磁控溅射装置包括权利要求1-9中任一项所述的锆靶材组件。

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