[实用新型]一种芯片板及适用于该芯片板的插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及COB(Chip on Board)设计技术领域，特别是涉及一种芯片板及适用于该芯片板的插座。

背景技术

目前设计和使用的芯片板都是一个平面板，芯片板的四周需要焊上pin针，这样的设计在相互交叉接合打线(wire bonding)时容易造成短路，且使用过程中的pin针插拔较为困难。再者，由于pin针的多次插拔后会变形、损坏。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种芯片板及适用于该芯片板的插座，用于解决现有技术中芯片板交叉打线易短路、pin针插拔不便以及容易变形损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片板，所述芯片板包括：PCB板，包括一体成型的顶层打线板、中层打线板和底层打线板，所述顶层打线板位于所述中层打线板上表面的中部，所述底层打线板位于所述中层打线板下表面的一侧边缘；主控芯片区，位于所述顶层打线板上表面的中部；金手指区，对称位于所述底层打线板的两侧。

于本实用新型的一实施方式中，所述主控芯片区的周圈还设有电源线打线区，所述电源线打线区由不连续的弧段形成一个圆形区域。

于本实用新型的一实施方式中，所述弧段设有四个。

于本实用新型的一实施方式中，所述主控芯片区的中心位置还设有地线连接区。

于本实用新型的一实施方式中，所述顶层打线板和所述中层打线板均为矩形结构，所述底层打线板为矩形条状结构。

于本实用新型的一实施方式中，还包括位于所述金手指区的金手指和位于所述主控芯片区的主控芯片，且所述金手指与所述主控芯片电连接。

本实用新型还提供一种插座，所述插座适用于上述任一项所述的芯片板，所述插座包括：基座，所述基座的上表面中间位置设有一长条形的插槽，所述插槽贯穿所述基座的两侧；针脚，所述针脚设置有两排且对称嵌设于所述插槽的内侧壁，所述针脚包括上部分和下部分，所述针脚的上部分为一横向延长的金属片状结构，所述针脚的下部分为一金属线状结构且所述针脚的下部分的中部向外凸起。

于本实用新型的一实施方式中，所述针脚的个数与所述金手指的个数相同，且所述针脚与所述金手指一一对应。

于本实用新型的一实施方式中，所述基座的材料为树脂。

于本实用新型的一实施方式中，位于所述插槽内侧壁的两排所述针脚之间留有间距。

如上所述，本实用新型的芯片板及适用于该芯片板的插座，具有以下有益效果：

1)将芯片板的PCB板设置成不同层级，可以避免相互交叉打线时易造成短路的问题；

2)将芯片板上的pin针设计成金手指结构，避免焊接pin针的繁琐工作，将垂直的上下插拔方式改为从侧面滑动插入的方式，减小插拔方式对器件的损伤；

3)根据金手指的结构相应更改插座的设计，将原来的纵向插入的针脚改为横向弹性设计，采用全新的滑入插槽的接触方式，解决插拔困难的问题。

附图说明

图1为本实用新型的芯片板的俯视结构示意图。

图2为本实用新型的插座的立体结构示意图。

图3为图2中沿AA’的剖面图。

图4为针脚的结构示意图。

元件标号说明

1芯片板

11 PCB板

111顶层打线板

112中层打线板

113底层打线板

12 主控芯片区

13 金手指区

14 电源线打线区

141弧段

15 地线连接区

16 金手指

17 主控芯片

2插座

21 基座

22 插槽

23 针脚

231上部分

232下部分

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。