[实用新型]一种风管机空调室内机的封装组件有效

专利信息
申请号: 201621198878.1 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN206291313U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 刘裕根 申请(专利权)人: 刘裕根
主分类号: F24F1/00 分类号: F24F1/00;F24F13/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 陈伟斌
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 风管 空调 室内 封装 组件
【说明书】:

技术领域

发明涉及风管机空调领域,更具体地,涉及一种风管机空调室内机的封装组件。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高,越来越多人对居住环境和工作环境有着较高的要求。由于风管机空调与室内装修配合能够使得室内装修更豪华,因而风管机空调也逐渐受到了人们的欢迎。但是风管机空调的安装方法不同于普通空调,安装过程较为麻烦。风管机空调采用“隐蔽式”安装,空调系统安装连接完毕后,要通过室内布置的木板横吊顶来隐蔽封装室内部分的空调组件。但是这种封装方式在后期维护或维修时会带来不便,比如,当空调室内机或隐蔽在天花上的管道出现漏水等现象时,维修技术人员只能锯开吊顶天花木板进行维修,给客户带来很大不便。由于现有的的风管机空调室内机部分的封装过程和后续维护过程比较麻烦,很多消费者在选择空调时常常放弃选择风管机空调。

发明内容

本发明为解决以上现有技术的难题,提供了一种风管机空调室内机的封装组件,该组件的封装过程简单,且有利于技术人员对室内机进行后续的维修及维护,同时,由于该组件的前侧面板、后侧面板之间的间距是可以调整的,因此该封装组件能够适应于室内机不同规格的封装需要来进行主动或被动的调整,从而完成对室内机的封装。

为实现以上发明目的,采用的技术方案是:

一种风管机空调室内机的封装组件,包括一个封装单元,所述封装单元包括后侧面板、前侧面板和底板,所述后侧面板和前侧面板之间为平行设置,后侧面板和前侧面板的顶部上分别设置有一延伸部,延伸部上设置有多个螺栓连接孔,所述后侧面板、前侧面板的底部均连接有一支撑部;其中后侧面板的下部设置有限位部,后侧面板的限位部与支撑部之间留有用于容纳底板的间距,后侧面板限位部末端的底面上设置有定位凸台;前侧面板的支撑部上设置有限位凸台;所述底板后侧的顶面上从左到右依次设置有多条定位卡槽,所述底板前侧的底面上设置有限位凹槽;所述底板的后侧插入后侧面板限位部与支撑部之间的间距内,底板后侧的底面与后侧面板支撑部的顶面接触,底板后侧的顶面与限位部接触,限位部的定位凸台对底板后侧顶面上的定位卡槽进行卡紧;所述底板前侧与前侧面板的支撑部接触,底板前侧底面的限位凹槽与前侧面板支撑部上的限位凸台相配合;所述前侧面板和底板上分别设置有送风口和回风口。

上述方案中,封装组件是独立于天花板的,不需设置吊顶来对室内机进行封装,因而其封装过程简单;且该组件的底板是通过定位凸台、限位凸台、定位卡槽、限位凹槽等特征来与后侧面板、前侧面板连接的,这种连接是可拆卸的,因此在后续的维修及维护过程中,技术人员只需拆开底板即可对室内机进行维修及维护,而在完成维修或维护后,重新将底板装上即可恢复原样。再者,在具体实施的时候,封装组件的前侧面板、后侧面板之间的间距可以通过底板插入后侧面板支撑部、限位部之间的长度来进行调整。调整完毕后,定位凸台对定位卡槽进行卡紧,限位凸台对限位凹槽进行限位,从而使得前侧面板、后侧面板之间能够保持着调整后的间距。

通过以上叙述可知,本发明所提供的封装组件能够适应于室内机不同规格的封装需要来进行主动或被动的调整,从而完成对室内机的封装。因此其使用范围更为广泛,能够对绝大多数的室内机进行封装。

优选地,所述前侧面板的底部侧面上设置有灯槽。所述灯槽用于放置LED灯。

优选地,所述延伸部沿后侧面板或前侧面板的设置方向连续分布;所述后侧面板上的支撑部、限位部沿后侧面板的设置方向连续分布;所述前侧面板上的支撑部沿前侧面板的设置方向连续分布;所述后侧面板限位部上的定位凸台沿后侧面板的设置方向连续分布;所述前侧面板支撑部上的限位凸台沿前侧面板的设置方向连续分布;所述底板上的定位卡槽、限位凹槽沿底板的设置方向连续分布。

优选地,风管机空调室内机的封装是要求隐蔽封装的,所以封装组件的两端必需与天花板两侧的墙体相接触。但是,每个封装单元的长度是固定的,因此封装组件单独采用一个封装单元很难符合不同应用场景的要求,为此,本发明提供的封装组件包括两个封装单元,两个封装单元的后侧面板、前侧面板和底板之间采用嵌接的方式进行连接。通过增设一个封装单元,使得封装组件总的长度能够与天花板两侧墙体的宽度进行匹配,从而使得封装组件能够达到隐蔽封装的效果。

优选地,所述送风口开设在两个封装单元的前侧面板的嵌接处,所述回风口开设在两个封装单元的底板的嵌接处。

优选地,所述封装组件的送风口和回风口的开设位置与室内机出风口、室内机回风口的位置相对应。

优选地,所述封装组件的送风口和回风口的规格大于室内机的出风口、回风口的规格。

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