[实用新型]一种辅助定位工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种辅助定位工具。

背景技术

半导体生产工艺中，很多环节需要使用卡盘(Chuck)来装载晶元 (Wafer)，在晶元被装载到卡盘上之前，需要先由4个升降台对晶元的中心进行粗定位，由于粗定位的精度需在±1mm以内，因此4个升降台的水平和垂直位置都需要调整，现有工具无法同时测量水平和垂直距离，并且由于升降平台的结构，现有工具也无法准确的测量其距离，当前调整升降平台位置时依靠人眼调整，完全凭个人经验，没有一个明确的标准，需反复多次调整，花费很多时间。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种能快速准确地对晶元进行定位，以便快速确定晶元的中心位置以及快速调整用于固定晶元的升降台的位置的辅助定位工具。

本实用新型采用如下技术方案：

一种辅助定位工具，适用于晶元升降装置，所述晶元升降装置包括卡盘及环绕所述卡盘设置的至少一个升降台；所述辅助定位工具包括：

定位主体，所述定位主体为具有一预定厚度的板件；

所述定位主体上设有与所述升降台的形状相配合的第一侧面；

所述定位主体上沿所述第一侧面还设有与所述定位主体宽度相同的凸起，所述凸起对应所述卡盘的方向设置有配合所述卡盘侧面形状的第二侧面。

优选的，所述卡盘包括：

上表面，成圆形；

下表面，成圆形，所述下表面与所述上表面平行；

柱面，所述柱面连接所述上表面和所述下表面。

优选的，所述升降台包括具有一预定弯曲半径的夹紧部，所述第一侧面为具有所述预定弯曲半径的弧面。

优选的，所述夹紧部包括上夹紧块和下夹紧块，所述上夹紧块与所述下夹紧块连接并形成预定夹角，所述预定弯曲半径对应所述上夹紧块与所述下夹紧块的连接处。

优选的，所述预定夹角大于90度。

优选的，所述预定弯曲半径为150mm。

优选的，所述第二侧面为圆弧面，所述圆弧面的弯曲半径为 145mm。

优选的，所述凸起的高度为2mm。

优选的，所述预定厚度为8mm。

优选的，所述定位主体的宽度为30mm。

优选的，所述定位主体的最大长度为35mm。

优选的，所述凸起的最大长度为5mm。

本实用新型的有益效果：能够快速准确对升降台进行定位。

附图说明

图1为本实用新型的一种优选实施例中，辅助定位工具的正视图；

图2为本实用新型的一种优选实施例中，辅助定位工具的俯视图；

图3为本实用新型的一种优选实施例中，辅助定位工具的使用示意图；

图4为本实用新型的一种优选的实施例中，卡盘和夹紧块的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明：

如图1-3所示，本实用新型公开了一种辅助定位工具，适用于晶元升降装置，上述晶元升降装置包括卡盘1及环绕上述卡盘1设置的至少一个升降台2；上述辅助定位工具包括：

定位主体3，上述定位主体3为具有一预定厚度的板件；

上述定位主体3上设有与上述升降台2的形状相配合的第一侧面 5；

上述定位主体3上沿上述第一侧面5还设有与上述定位主体3宽度相同的凸起4，上述凸起4对应上述卡盘1的方向设置有配合上述卡盘1侧面形状的第二侧面6。

在本实施例中，将定位主体3以凸起4向下的形式放置在卡盘1 上，定位主体3的第二侧面6与卡盘1的侧面形状配合，调整升降台 2的位置使升降台2与卡盘1接触，定位主体3的第一侧面5与升降台2的形状相配合，从而以凸起4的长度来确定卡盘1与升降台2之间的水平距离，以凸起4的凸起高度，来确定卡盘1与升降台2之间的垂直距离，快速准确地对升降台2进行定位，定位升降台2时，可通过松开升降台2的水平固定螺栓及垂直固定螺栓，调整水平位置及垂直位置后，再旋紧水平固定螺栓及垂直固定螺栓的方式来进行。

作为优选的实施方式，可根据晶元及卡盘1的尺寸来调整凸起4 的长度以及厚度。

较佳的实施例中，上述卡盘1包括：

上表面7，成圆形；

下表面8，成圆形，上述下表面8与上述上表面7平行；

柱面9，上述柱面9连接上述上表面7和上述下表面8。