[实用新型]印刷电路板树脂塞孔加工构件

权利要求书

1.一种印刷电路板树脂塞孔加工构件，包括设有多个导电孔的铜基板，所述铜基板包括内表面和与所述内表面相对设置的外表面，所述导电孔之间设有贯穿所述铜基板并用于物理隔离相邻两所述导电孔的通槽，所述通槽包括位于所述内表面的第一开口、位于所述外表面的第二开口以及连通所述第一开口和所述第二开口并用于填充树脂的填充部，其特征在于，所述内表面贴设有高温膜且所述高温膜覆盖所述第一开口，所述第二开口用于向所述填充部注入树脂。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板树脂塞孔加工构件，其特征在于，所述导电孔为圆形孔或方形孔。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板树脂塞孔加工构件，其特征在于，所述导电孔排列方式包括并排、平行或者参错设置。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板树脂塞孔加工构件，其特征在于，所述树脂为环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板树脂塞孔加工构件，其特征在于，所述高温膜的厚度为30-50μm。