[实用新型]电力开关装置有效

专利信息
申请号: 201621206673.3 申请日: 2016-11-09
公开(公告)号: CN206301787U 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 黄水木;戴唐全;刘山鸣 申请(专利权)人: 力祥半导体股份有限公司
主分类号: H01L25/11 分类号: H01L25/11;H01L23/492
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司11234 代理人: 宋义兴,张立晶
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电力 开关 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型一般关于一种电力开关装置,具体而言,本实用新型关于电力开关装置的封装结构。

背景技术

随着集成电路技术的进步,功率半导体元件由于具有高集成密度、相当低的静态漏电流以及不断提升的功率容量,因此目前已被广泛地应用于电源装置及变频器等领域。

在现有的电路结构中,无论是功率晶体管彼此之间或是功率晶体管本身与其他元件之间均会有电性连接的需求。然而,目前现有的电源模块封装结构大多采用打线连接方式达成电性连接,使得电源模块封装结构的导通电阻居高不下,进而影响切换效率。

实用新型内容

有鉴于现有技术的问题,本实用新型的一目的在于提供一种电力开关装置,具有低导通电阻、可提升电连接性可靠度及有效定位的封装结构。

本实用新型的另一目的在于提供一种电力开关装置,其利用多个金属夹板连接多个半导体芯片,并通过定位结构有效定位金属夹板彼此间的相对位置,以提升电性连接的可靠度。

于一实施例中,本实用新型提供一种电力开关装置,其包含基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一金属夹板及第二金属夹板,基板具有第一接触部、第二接触部及第三接触部;第一半导体芯片具有第一电极与第二电极,第一半导体芯片的第二电极连接第一接触部;第二半导体芯片具有第一电极与第二电极,第二半导体芯片的第一电极连接第二接触部;第一金属夹板具有第一表面,且第一金属夹板连接第一半导体芯片的第一电极与第三接触部;第二金属夹板部份堆叠在第一金属夹板的第一表面,以连接第二半导体芯片的第二电极与第一金属夹板的第一表面,第一金属夹板与第二金属夹板的连接处存在定位结构。

于一实施例,该定位结构形成于该第一金属夹板及该第二金属夹板的相互配合的凹凸结构。

于一实施例,该定位结构形成于该第一金属夹板及该第二金属夹板的相互配合的贯孔及凸点。

于一实施例,该定位结构为一突出部,形成于该第二金属夹板的端部,且该突出部朝向该第一金属夹板突出。

于一实施例,该定位结构为一突出部,形成于该第一金属夹板的端部,且该突出部朝向该第二金属夹板突出。

于一实施例,该定位结构为一突出部,形成于该第一金属夹板及该第二金属夹板的端部,且该突出部向该第一金属夹板与该第二金属夹板的连接面方向突出。

于另一实施例,本实用新型提供一种电力开关装置,其包含基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片及连接单元,基板具有第一接触部、第二接触部及第三接触部;第一半导体芯片连接第一接触部;第二半导体芯片连接第二接触部;连接单元包含部分堆叠连接的第一金属夹板与第二金属夹板,连接单元连接第一半导体芯片、第二半导体芯片及第三接触部,第一金属夹板与第二金属夹板的连接处具有定位结构。换句话说,第一金属夹板与该第二金属夹板为部分堆叠,且至少其中之一具有一定位构造。

于一实施例,定位结构形成于第一金属夹板及第二金属夹板的相互配合的凹凸结构。

于一实施例,定位结构形成于第一金属夹板及第二金属夹板的相互配合的贯孔及凸点。

于一实施例,定位结构为突出部,突出部形成于第二金属夹板的端部,且突出部朝向第一金属夹板突出。

于一实施例,定位结构为突出部,突出部形成于第一金属夹板的端部,且突出部朝向第二金属夹板突出。

于一实施例,定位结构为突出部,形成于第一金属夹板及第二金属夹板的端部,且突出部向第一金属夹板与第二金属夹板的连接面方向突出。

相较于现有技术,根据本实用新型所公开的电力开关装置采用两个彼此间具有定位结构的金属夹板来进行电性连接,由于每个金属夹板不需连接多个功率晶体管,故其长度较短,不易于远端产生翘起的现象,大幅提升其电性连接的可靠度,并且由于其需要电性连接的点较少,亦可有效改善现有技术中由于不平整而导致开路或电性连接不良的现象。本实用新型通过定位结构有效提升于金属夹板间相对位置的定位,并可进一步加强电性连接的可靠度,且定位结构可整合在两个金属夹板至少其一中,故不致于影响整个电力开关装置的部件种类及数量,亦不会增加工艺上的复杂度及成本。

关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实用新型详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本实用新型的一实施例的电力开关装置的剖面示意图。

图2至图6分别为根据本实用新型的不同实施例的电力开关装置的剖面示意图。

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