[实用新型]均温板散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种均温板散热装置。

背景技术

随着微电子技术的快速发展，以及芯片的集成度和性能不断提高，越来越多的大功率芯片的散热量具有持续增高的趋势。

芯片运行时产生的热量如果无法及时散去将影响其工作稳定性，减少平均无故障时间，严重时将会烧毁芯片。同时，芯片中不同功能模块的晶体管的活动会造成高度不均匀的热量产生，进而导致芯片中出现随时间和空间变化的热点区域，热点会给芯片带来更大的破坏。但是芯片微型化、集成化的趋势不会改变，芯片所面临的散热问题也会日益严重。

因此，如何防止电子装置过热使效能下降在今天更显得重要，各种电子装置的冷却装置与方法也因应而生。但现在有冷却装置大多存在结构复杂或散热效率不高的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种均温板散热装置，以解决现有技术中冷却装置存在结构复杂或散热效率不高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种均温板散热装置，所述均温板散热装置包括底座、顶座以及封口塞，所述底座与所述顶座结合构成腔体并且所述腔体留有开口，所述封口塞用于封闭所述开口，其中，所述底座包括底板及设于所述底板上的多个内部鳍片，所述多个内部鳍片位于所述腔体内，所述顶座包括顶板和设于所述多个顶板上的多个外部鳍片。

根据本实用新型一优选实施例，所述底板和所述多个内部鳍片为一体结构。

根据本实用新型一优选实施例，所述顶板和所述多个外部鳍片为一体结构。

根据本实用新型一优选实施例，所述顶板设有凹陷区，所述底板装配在所述凹陷区内进而与所述顶板构成所述腔体。

根据本实用新型一优选实施例，所述底板的边缘与所述凹陷区的边缘密封连接。

根据本实用新型一优选实施例，所述底板的边缘与所述凹陷区的边缘焊接连接。

根据本实用新型一优选实施例，所述顶板的边缘设有避让槽，所述开口连通至所述避让槽的槽底，所述封口塞位于所述避让槽内。

根据本实用新型一优选实施例，所述顶板的周边设有多个安装孔。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供的均温板散热装置结构简单、制造方便、散热效率良好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型提供的均温板散热装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型提供的均温板散热装置的一爆炸结构示意图；

图3是本实用新型提供的均温板散热装置的另一爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1至图3，本实用新型提供一种均温板散热装置，该均温板散热装置包括底座110、顶座120以及封口塞130，底座110与顶座120结合构成腔体并且腔体留有开口121，封口塞130用于封闭开口121，其中，底座110包括底板111及设于底板111上的多个内部鳍片112，多个内部鳍片112位于腔体内，顶座120包括顶板122和设于多个顶板122上的多个外部鳍片123。底座110与顶座120均采用散热性能较好的材料，如铜、铝等。封口塞130可以是铜管或铝管等等材料，通过该开口121可对该腔体进行抽真空和向该腔体装入工作液体(例如水)，以增强冷却效果。

具体而言，底板111和多个内部鳍片112为一体结构，多个内部鳍片112可通过铲片机对底板111的铲推作用形成，其制造方便，多个内部鳍片112垂直设于底板111上，与底板111的结合性较好。

同样的，顶板122和多个外部鳍片123为一体结构，多个外部鳍片123可通过铲片机对顶板122的铲推作用形成。

一般地，底板111上的多个内部鳍片112的高度较小，且排布较密集，而顶板122上的多个外部鳍片123的高度可较大，排布相对可稀疏些。