[实用新型]贴面整流桥芯片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及对芯片化整流桥的改进。

背景技术

现有整流桥芯片一般采用全包结构，即除了芯片的引脚外，其余的部分均为塑封体所包裹，其优点在于，在使用时能够为塑封体内的芯片提供相对稳定的工作环境，延长芯片的工作寿命，且加工工艺简单，成本低。但是其存在的缺陷也是显而易见的，主要是由于芯片工作时产生的热量由于全包结构的塑封体的阻挡不能及时散发，长时间使用后芯片易发热损坏。

国家知识产权局2016-1-20公开了一项实用新型专利申请（申请号：201510644442，名称：散热片结构表面贴装整流桥器件）具体公开了包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条，所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片；所述第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体；第一、第二金属基片作为交流输入端，所述负极金属条作为直流负极端，所述E形金属基片作为直流正极端。并在说明书中公开了利用金属基片充当芯片的散热片的技术方案，芯片与PCB的散热路径最短，散热片为金属材质，导热系数优越，充分利用了PCB板自身的散热能力，避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热，环氧导热能力差等缺陷。提高散热能力。但仍然存在缺陷，即环氧封装体仅存在于金属基片的正面，封装不牢靠，封装体易移位，使得封装体与基片之间产生间隙，使得灰尘、水汽等进入基片内，使得金属基片锈蚀，影响芯片性能。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种散热性能好且封装严密的一种贴面整流桥芯片结构。

本实用新型的技术方案是：贴面整流桥芯片结构，包括封装体，所述封装体内部设有焊接在框架结构上的整流桥电路；

所述框架结构的底面与所述封装体底面平齐，使得框架结构的底面呈裸露状态；所述框架结构的侧边的横截面为阶梯形。

所述框架结构的边缘开设若干U形槽。

所述U形槽的口小、底大。

所述框架结构包括框架一~框架四，裸露于所述封装体底面的框架一~框架四相互之间的最接近距离≥3mm。

本实用新型利用阶梯形的侧边在有限的框架结构2面积下增大框架结构2与封装体1的接触面积，使得封装体1在半封装（部分框架结构裸露在封装体外）的前提下与框架结构2结合更加紧密，提升贴面整流桥芯片结构的密封性。

框架结构的边缘开设若干U形槽，U形槽的口小、底大，一方面增加了框架结构2与封装体1的接触面积，增加了密封性，另一方面，在封装体由于外力作用松动时能够通过这样的结构稳固封装体1与框架结构2的相对位置，使得封装体1封装更牢固。

框架结构的底面呈裸露状态，直接与基板接触，利用框架结构与基板进行导热，可以有效地降低热阻，散热过程中避免了封装体1的阻隔，提升了二级管芯片的散热能力，使得二级管芯片的温度能够长期保持在合理的范围内，为二级管芯片工作提供了一个相对稳定的工作环境，提高了二级管芯片的工作效率，避免了高温对二极管芯片的影响，延长二极管芯片4的使用寿命。

整流桥电路由若干二极管芯片和若干连接片构成，利用连接片连接需要连接的两个二极管芯片4，使得需要进行连接的二极芯片管进行连接而避开不需要进行连接的二极管芯片4，一方面能有效避免短路，另一方面能够优化框架结构，缩小框架结构体积，节约材料。使得产品小型化便捷化。总之本实用新型具有散热性能好、封装严密的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是本实用新型实施例一结构示意图，

图3是图2中A处放大结构示意图，

图4是本实用新型实施例二结构示意图，

图5是图4中B处放大结构示意图，

图6是本实用新型实施例三结构示意图，

图7是图6中C处放大结构示意图；

图中1是封装体，

2是框架结构，21是是框架一，22是框架二，23是框架三，24是框架四，

31是侧边，32是U形槽，

4是二极管芯片，5是连接片。

具体实施方式