[实用新型]一种高导热率的埋铜块电路板有效
| 申请号： | 201621209588.2 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206323638U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王立峰 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,谢素 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 埋铜块 电路板 | ||
1.一种高导热率的埋铜块电路板，其特征在于，所述高导热率的埋铜块电路板包括：
埋置有铜块的一芯板；
分别敷设于所述芯板的两侧的一第一粘结层及一第二粘结层；
粘结于所述第一粘结层上的一第一铜层；以及
粘结于所述第二粘结层上的一第二铜层；
其中，所述第一铜层或/和第二铜层上设有一芯片，所述第一粘结层或/和所述第二粘结层上开设有若干通孔，以提高所述芯片与所述铜块之间的导热率。
2.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述铜块贯穿所述芯板，且所述铜块的两端分别延伸至所述第一粘结层的内侧及所述第二粘结层的内侧。
3.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述第一粘结层与所述第一铜层为交替叠放的若干组，所述铜块延伸至最外面一层的第一粘结层的内侧，所述通孔开设于最外面一层的第一粘结层。
4.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述第二粘结层与所述第二铜层为交替叠放的若干组，所述铜块延伸至最外面一层的第二粘结层的内侧，所述通孔开设于最外面一层的第二粘结层。
5.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述芯片的位置与所述铜块的位置相对应。
6.如权利要求1或5所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述通孔的位置与所述芯片的位置相对应。
7.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述通孔的孔径为0.1mm～0.2mm。
8.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：相邻两通孔的孔壁间距为0.2mm～0.3mm。
9.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述通孔为镀铜孔。
10.如权利要求1所述的高导热率的埋铜块电路板，其特征在于：所述通孔中填塞有导热材料。
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