[实用新型]双面发光的玻璃基底LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体照明技术领域，更具体的说，它涉及一种双面发光的玻璃基底LED灯。

背景技术

LED灯既可以作为发光光源用于照明工具，又可以应用于室外景观做装饰。由于其具有节能、长寿、牢固可靠等优点，广受大众欢迎。

现有技术中，LED灯的结构如授权公告号为CN203131514U的中国专利公开的结构，包括热管、LED芯片、金属导线和荧光粉，所述的热管包括透明管体、吸液结构、散热装置和液体介质，所述的LED芯片具有多个，多个LED芯片直接封装设置在透明管体蒸发段管壁的外表面，所述的荧光粉敷设在LED芯片和蒸发段管壁的透光外表面，所述的金属导线将所述的LED芯片并联或串联。该现有技术虽然可以实现LED双面发光和高效散热，但是其通过导线作为LED电路将LED芯片连接，而导线与作为基底的安装LED芯片的外表面不容易牢固的贴合，且导线具有一定的直径会影响安装LED芯片的外表面的平整度而影响发光效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双面发光的玻璃基底LED灯，其将LED电路印刷在基底上，使LED电路与基底的结合更加牢固同时保证良好的发光效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种双面发光的玻璃基底LED灯，包括灯座、用于固定LED灯芯板的装灯板，灯座与装灯板可拆卸固定连接，所述LED灯芯板包括由透明玻璃制成的电路玻片，所述电路玻片的一侧表面上设置荧光层、若干LED倒装芯片以及以银导电油墨印制的LED电路。

通过采用上述技术方案，LED电路印刷至作为基底的电路玻片上，经烧结后印制在电路玻片上，无锡焊，不存在脱焊的问题，结合牢固、整体性强，且印制的LED电路对电路玻片表面的平整度影响极小，使LED灯芯板能够更加均匀的发光，容易实现双面360度发光。

本实用新型进一步设置为：所述LED电路以银导电油墨烧结在所述电路玻片上，所述LED倒装芯片通过银导电油墨烧结在所述LED电路上。

通过采用上述技术方案，LED倒装芯片安装至涂覆有银导电油墨处，经烧结形成银导电油墨层，烧结而成的银导电油墨层使LED倒装芯片与LED电路和电路玻片之间无锡焊，不存在脱焊的问题，结合牢固，不易老化，使用寿命长，并且银导电油墨层相比锡焊的接触面更加均匀，有利于电流的稳定同时使LED倒装芯片与电路玻片保持平行，从而有利于均匀的发光。

本实用新型进一步设置为：所述装灯板靠近边缘处设置有若干灯槽，所述灯槽与所述电路玻片的一端插接。

通过采用上述技术方案，通过插接的方式实现装灯板与电路玻片的连接，结构简单，便于操作。

本实用新型进一步设置为：所述LED电路的两个引线端设置在所述电路玻片与所述灯槽插接的一端，所述灯槽的侧面靠近两个端部的位置对称设置有两个引线槽，所述引线槽与所述灯槽呈“凹”字型设置，两个所述引线端分别位于两个所述引线槽处。

通过采用上述技术方案，电路玻片插入灯槽内时，LED电路的引线端位于引线槽处减少插接电路玻片的过程中与灯槽的侧壁发生摩擦，从而避免LED电路的引线端因收到摩擦而刮落造成电路中断，而保证良好的发光的效果，同时引线槽内的腔体为引线端与引线的连接提供了空间，方便操作。

本实用新型进一步设置为：所述引线槽内壁上一体成形有两个对称设置的凸起，所述凸起设置在所述引线端的两侧。

通过采用上述技术方案，该凸起作为加强筋能够起到对灯槽的加固作用，同时减小引线端两侧的活动空间，避免引线的活动范围过大而容易与引线端脱开。

本实用新型进一步设置为：所述电路玻片插入所述灯槽内与所述凸起之间形成一凹槽。

通过采用上述技术方案，引线能够被夹设在凹槽处而不易发生晃动而与引线端脱开。

本实用新型进一步设置为：所述引线槽相对于所述电路玻片的侧壁处开设有散热孔。

通过采用上述技术方案，能够增加引线槽的散热功能，同时在引线与引线端连接的过程中，能够将工具穿过散热孔对引线加以固定，由于散热孔设置在与电路玻片相对的一面，从而在固定引线时更加便于用力。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：经烧结后印制在电路玻片上，无锡焊，不存在脱焊的问题，结合牢固、整体性强，且印制的LED电路对电路玻片表面的平整度影响极小，使LED灯芯板能够更加均匀的发光，容易实现双面360度发光。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图；

图2为图1中的A部放大图；