[实用新型]一种新型RFID电子芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签，尤其涉及一种新型RFID电子芯片。

背景技术

现有的电子芯片往往由于尺寸过大不能嵌入到微型的产品中，射频功率很小，不能进行远距离操作识别，现有的芯片设计均为独立式芯片，一旦嵌入金属内部，外部闭合金属会形成一个闭合的金属罩，由法拉第电磁感应原理可得出闭合金属罩内的电磁强度为0，造成无法在金属内部对芯片进行识别，传统施封金属锁里的电子芯片易于伪造，导致货物被盗；传统施封锁多数采用流水号编码进行信息绑定识别，操作难度大，人工成本高，不便于管理。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型RFID电子芯片，其能解决RFID电子芯片在有金属产品中无法使用、不能远距离识别问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种新型RFID电子芯片，包括PCB板、板载天线、晶源芯片，所述晶源芯片安装在PCB板上，所述板载天线与晶源芯片电连接；还包括一分离天线，所述PCB板两侧设有导电触点，所述导电触点和板载天线电连接；所述分离天线的一端与PCB板左侧上的导电触点可拆卸连接。

优选地，所述板载天线包括正面天线和反面天线，所述PCB板上设置有多个PCB过孔，所述正面天线和反面天线通过PCB过孔内设有的铜柱电连接；所述正面天线与晶源芯片电连接。

优选地，所述晶源芯片采用绑定或者焊接的形式与PCB板固定连接。

优选地，所述分离天线为柔性铜箔天线。

优选地，所述分离天线呈圆形一端与导电触点相连接。

相比现有技术，本实用新型的有益效果至少如下：

1、芯片尺寸更小，更方便嵌入产品内部使用

2、可以用读写器设备进行远距离快速扫描识别；

3、芯片固化唯一电子识别码，防伪性能好，无法仿造；

4、天线与晶源芯片采用分离式设计，两者合成一体后才能读取数据，两者分离时无法读取数据，更加安全。

附图说明

图1为本实用新型RFID电子芯片及其天线的结构示意图；

图2是本实用新型分离天线的结构示意图。

附图标记1、PCB板；2、晶源芯片；3、正面天线；4、导电触点；5、连接孔；6、分离天线。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

请参见图1至图2，本实用新型涉及一种新型RFID电子芯片，包括PCB板1、板载天线、晶源芯片2，该晶源芯片2安装在PCB板1上，板载天线与晶源芯片2电连接；还包括分离天线6，该PCB板1两侧设有导电触点4，导电触点4和板载天线电连接；分离天线6的一端与PCB板1左侧上的导电触点4可拆卸连接。

为了达到更好的技术效果，在本实施例中，板载天线包括正面天线3和反面天线，PCB板1上设置有多个PCB过孔5，正面天线3和反面天线通过PCB过孔5内设有的铜柱电连接；正面天线3与晶源芯片2电连接；晶源芯片2采用绑定或者焊接的形式与与PCB板1固定连接；其中导电触点4为PCB板1上裸露的金属铜箔，在接触金属时可以形成回路连接，从而增大了天线的体积，达到远距离识别读写。

为了达到更好的技术效果，在本实施例中，分离天线6呈圆形的一端与PCB板1左侧的导电触点4相连接，分离天线6与导电触点4连接可通过弹簧实现拆卸连接；分离天线6为柔性铜箔天线，铜箔可以导电；使用分离天线6加大天线的体积，进而放大射频接收信号的范围，分离天线6与板载天线二者分离后便无法继续接收信号和无法读取数据，具有更高的安全等级、更强的使用型。所述分离天线与导电触点的连接方式可以通过弹簧来实现。在本实施中，分离天线和PCB板固定在一壳体里。

在本实施例中，晶源芯片2用来提供数据的存储和控制命令的收发。板载天线1、是用于形成射频电感从而接收无线电信号，2.是为了方便固定晶源芯片提高晶源芯片的抗干扰性；3、利用板载天线右侧的导电触点连接外部金属，避免造成形成闭合的金属罩，并让外部金属壳体作为天线的一部分，加大天线体积，放大过的板载天线和晶源芯片内部的电容形成电感电容振荡电路，该晶源芯片在接收到同频率的电磁波信号时，会在电路中形成很强的感应电流供给晶源芯片完成数据的读写，并通过无线电波对数据和控制信号进行发送和接收，实现射频信号透过金属向外部发射，解决芯片在金属内部形成闭环电磁波信号被屏蔽的问题，通过分离天线，可以放大射频接收信号的范围。