[实用新型]像素结构以及显示面板有效
申请号: | 201621215706.0 | 申请日: | 2016-11-11 |
公开(公告)号: | CN206364015U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 胡小叙 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1333 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 以及 显示 面板 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及一种像素结构,以及包括该像素结构的显示面板。
背景技术
随着显示技术的急速进步,作为显示装置核心的半导体元件技术也随之得到了飞跃性的进步。对于现有的显示装置而言,有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)作为一种电流型发光器件,因其所具有的自发光、快速响应、宽视角和可制作在柔性衬底上等特点而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。
OLED屏体的彩色化方法有许多种,现在较为成熟并已经成功量产的OLED彩色化技术是OLED蒸镀技术,其采用传统的RGB Stripe(RGB条状)排列方式进行蒸镀。其中画面效果最好的是side-by-side(并置)的方式。side-by-side方式是在一个像素(Pixel)范围内有红、绿、蓝(R、G、B)三个子像素(sub-pixel),每个子像素均呈四边形,且各自具有独立的有机发光元器件,它是利用蒸镀成膜技术透过高精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)在array(阵列)基板上相应的像素位置形成有机发光元器件。制作高PPI(Pixel Per Inch,点每英寸)OLED屏体的技术重点在于精细及机械稳定性好的高精细金属掩膜板,而高精细金属掩膜板的关键在于像素及子像素的排布方式。
然而,由于高精细金属掩膜板工艺以及蒸镀工艺本身对位系统精度限制,使得OLED显示面板的PPI较低,并且显示效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种像素结构以及显示面板,有利于提高显示面板的PPI,并可以提高显示面板的显示效果。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种像素结构,包括:
第一类型像素和组合单元,所述第一类型像素和组合单元在一第一方向上依次间隔排列,所述第一类型像素和组合单元在一第二方向上依次间隔排列;
所述组合单元包括在第一方向上排列的一第二类型像素和一第三类型像素,所述第一类型像素包括在第一方向上排列两个第一子像素,所述第二类型像素包括在第二方向上排列两个第二子像素,所述第三类型像素包括在第二方向上排列两个第三子像素;
其中,所述第一方向和第二方向相垂直。
进一步的,在所述像素结构中,所述第一子像素的开口面积大于所述第二子像素的开口面积,且所述第一子像素的开口面积大于所述第三子像素的开口面积。
进一步的,在所述像素结构中,所述第二子像素的开口面积等于所述第三子像素的开口面积。
进一步的,在所述像素结构中,所述第一类型像素在所述第二方向的中心轴与相邻排的所述组合单元在所述第二方向的中心轴相重合。
进一步的,在所述像素结构中,所述第一子像素、第二子像素和第三子像素的形状均为矩形。
进一步的,在所述像素结构中,所述第一子像素、第二子像素、第三子像素分别为蓝色子像素、红色子像素和绿色子像素。
进一步的,在所述像素结构中,与第一类型像素相邻的所述第二类型像素和所述第三类型像素间隔交替排列。
进一步的,在所述像素结构中,每一所述第一类型像素的顶点均相邻一个所述第一子像素、一个所述第二子像素和一个所述第三子像素。
根据本实用新型的另一面,还提供一种显示面板,包括如上任意一项所述的像素结构。
进一步的,在所述显示面板中,所述显示面板为液晶显示面板、OLED显示面板或LED显示面板。
本实用新型提供的像素结构以及显示面板具有以下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的