[实用新型]热电材料结构

权利要求书

1.一种热电材料结构，包括：

基板，该基板具有表面；

至少一个间隔层；以及

至少一个二维材料层，与所述间隔层重叠设置于所述基板的所述表面上，且该二维材料层于垂直所述表面的方向上的热导率小于10W/mK。

2.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层或所述二维材料层包含导电材料。

3.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层为二维材料所构成的膜层、纳米粒子、或纳米结构所构成的膜层。

4.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层的材料至少包括但不限于以下其一：

石墨烯、还原氧化石墨烯、碳基与硼基系材料、硫族化合物、磷烯、硅烯、二维材料、热电材料、C60团簇纳米粒子、导电纳米粒子、导电纳米复合材料粒子。

5.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述二维材料层的材料至少包括但不限于以下其一：

石墨烯、还原氧化石墨烯、碳基与硼基系材料、硫族化合物、磷烯、硅烯、热电材料、导电材料。

6.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层设置于所述二维材料层与所述基板之间。

7.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述二维材料层设置于所述间隔层与所述基板之间。

8.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层设置于两个所述二维材料层之间。

9.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中多层所述二维材料层重叠后再与所述间隔层重叠设置。

10.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中多层所述间隔层与多层所述二维材料层交错设置。

11.根据权利要求9或10所述的热电材料结构，其中所述间隔层的数量与所述二维材料层的数量相同。

12.根据权利要求9或10所述的热电材料结构，其中所述间隔层的数量与所述二维材料层的数量不相同。

13.根据权利要求1所述的热电材料结构，其为软板或透明板。