[实用新型]一种片状手机零件

说明书

技术领域

本实用新型涉及钣金件，特别涉及一种片状手机零件。

背景技术

电路板行业发展日新月异，从硬板（PCB）过渡到软板（FPCB）的过程中，使得电路板越来越轻薄，柔韧性大幅提高，同时具有较好的柔韧性的电路板面临着如何装配、如何贴装等相关问题，因此，用于补强的手机零件应运而生，并且随着轻量化的微型电子产品的广泛应用，手机零件的厚度越来越薄，体积越来越小，板状的补强用手机零件逐渐发展成为片状的补强用手机零件。

现有专利中授权公告号为CN203301852U的中国专利公开了一种耐弯折手机柔性线路板，该专利中公开了在柔性电路板上胶粘第一补强片和第二补强片进行补强，由于第一补强片与第二补强片都是金属材质，质地较硬，可以对柔性线路板起到较好的补强效果。

但是，上述专利中使用的补强片以及现有技术中的大多数补强片均是采用胶粘涂覆的方式固定在柔性电路板上，由于柔性电路板在使用过程中会产生大量的热量，补强片周围环境干燥，胶粘层很容易干结，干结的胶粘层粘度会显著降低，导致补强片从胶粘层上脱落下来。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种片状手机零件，该片状手机零件不易与胶粘层相分离，且与胶粘层之间具有良好的粘结能力。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种片状手机零件，包括钢片本体，所述钢片本体的表面上涂覆有用于粘结在柔性电路板上的胶粘层，所述钢片本体朝向胶粘层的表面上设有磁性部，所述胶粘层内设有与磁性部紧密吸合的磁性块。

通过采用上述技术方案，钢片本体上设置磁性部，胶粘层内设置与磁性部相吸合的磁性块，钢片本体与胶粘层之间除了胶粘作用外，还通过磁性作用进一步将钢片本体与胶粘层进行吸合，使钢片本体与胶粘层之间连接更加牢固，使钢片本体与胶粘层牢牢粘结，不会发生分离脱落。

本实用新型进一步设置为：所述钢片本体朝向胶粘层的侧面设置凹槽，所述磁性部被吸附在凹槽内。

通过采用上述技术方案，将磁性部设置在钢片本体表面的凹槽内，磁性部填充在凹槽内，相当于磁性部嵌设在钢片本体内，当胶粘层内的磁性块与磁性部相互吸合时，磁性吸合作用使钢片本体与胶粘层之间的连接更加紧固。

本实用新型进一步设置为：所述磁性块凸出于胶粘层并伸向凹槽内。

通过采用上述技术方案，磁性块凸出于胶粘层，凸出的磁性块伸向凹槽内，可以使胶粘层与钢片本体之间的吸附更加牢固，粘结更加紧固，大大提高了钢片本体与胶粘层之间的磁性吸附性能，磁性吸附与胶粘作用产生协同作用，显著提高了钢片本体与胶粘层之间的连接作用。

本实用新型进一步设置为：所述胶粘层内磁性块的数量为4~6个。

通过采用上述技术方案，限定磁性块的数量为4~6个，并且均布设置在胶粘层内，保证了胶粘层与钢片本体之间具有较佳的吸合性能；如果磁性块的数量过多，则会影响胶粘层的胶粘作用，如果磁性块的数量过少，则吸附作用不明显，吸合效果不佳。

本实用新型进一步设置为：所述钢片本体上插设有沿钢片本体的上表面贯穿至胶粘层的下表面的加强件。

通过采用上述技术方案，在钢片本体上设置加强件，加强件贯穿钢片本体与胶粘层设置，对钢片本体与胶粘层之间起到较佳的连接固定作用，使钢片本体与胶粘层之间的一体结构性较强，使钢片本体与胶粘层之间不会分离，二者之间具有最佳的连接效果。

本实用新型进一步设置为：所述加强件为钢针。

通过采用上述技术方案，钢针的质量较轻，体积较小，从钢片本体的上表面插进胶粘层内，对胶粘层造成的重量负担较小，同时对钢片本体与胶粘层之间起到有效的连接作用，使钢片本体与胶粘层牢牢地连接在一起。

本实用新型进一步设置为：所述钢片本体在远离胶粘层的表面上设有用于增加钢片本体结构强度的TiN复合层。

通过采用上述技术方案，TiN的硬度为1800~2000HV，呈金黄色，TiN复合层具有优良的高硬度、高耐磨及抗腐蚀性，在钢片本体的表面上镀制TiN复合层，有助于提高钢片本体表面的结构强度，进一步提高了该片状手机零件的补强性能。

本实用新型进一步设置为：所述TiN复合层上设有用于防止钢片本体与其他导体接触时发生串联导电的PTFE保护膜。