[实用新型]一种电路板用封装散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板用封装散热结构。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

在现有QFN、QFP或SOP等集成芯片PCB板封装结构中，在芯片底部设置大面积散热焊盘以利于芯片产生的温度进行散热，但是其散热效果仍不佳，导致电路板的工作效率降低，使用寿命缩短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板用封装散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电路板用封装散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设置有散热装置，散热装置包括主散热板，主散热板上均匀布置有若干分散热板，分散板上均匀布置有若干散热翅片，所述散热翅片包括一级散热翅片，一级散热翅片上设有两个二级散热翅片，每个二级散热翅片上设有两个三级散热翅片。

作为本实用新型进一步的方案：所述分散热板共设有六个。

作为本实用新型再进一步的方案：两个所述二级散热翅片呈V字形。

作为本实用新型再进一步的方案：两个所述三级散热翅片呈V字形。

本实用新型的有益效果是在电路板本体表面积有限的情况下，布置有多级散热板和散热翅片使得散热效果更加明显，极大的提高了散热效果，具有一定的推广应用前景。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型散热翅片的结构示意图。

图中：1-电路板本体、2-主散热板、3-分散热板、4-散热翅片、41-一级散热翅片、42-二级散热翅片、43-三级散热翅片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例中，一种电路板用封装散热结构，包括电路板本体1，所述电路板本体1上表面设置有散热装置，散热装置包括主散热板2，主散热板2上均匀布置有若干分散热板3，分散板3上均匀布置有若干散热翅片4，所述散热翅片4包括一级散热翅片41，一级散热翅片41上设有两个二级散热翅片42，每个二级散热翅片42上设有两个三级散热翅片43，在电路板本体1表面积有限的情况下，布置有多级散热板和散热翅片使得散热效果更加明显，极大的提高了散热效果，具有一定的推广应用前景。

所述分散热板3共设有六个。

两个所述二级散热翅片42呈V字形。

两个所述三级散热翅片43呈V字形。

在电路板本体1表面积有限的情况下，布置有多级散热板和散热翅片使得散热效果更加明显，极大的提高了散热效果，具有一定的推广应用前景。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。