[实用新型]一种基于散热焊盘的钢网结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于散热焊盘的钢网结构。

背景技术

目前很多器件中间都会设有散热焊盘用于散热，但是其散热焊盘的散热效果不好，因此我们在散热焊盘上设置散热孔，这样就可以通过散热孔更好的散热。由于在散热焊盘上增加了散热孔，钢网并没有做相应的改变。在贴片刷锡膏的过程中，本来锡膏是刷在整个散热盘上的，由于有了过孔在散热焊盘上，导致了锡膏也会刷在过孔上，这样导致了过孔漏锡膏的问题。

过孔漏锡膏不但会影响PCB板锡膏的不均匀,影响PCB板的美观，严重时还会导致散热焊盘的漏锡虚焊，从而导致焊接不良。另外过孔漏锡膏还会影响到PCB另外一面的布局布线，如果走线过近甚至还有短路的风险。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种基于散热焊盘的钢网结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种基于散热焊盘的钢网结构，包括焊盘，所述焊盘设有散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘上设有钢网区域，所述钢网区域内均匀分布若干过孔及钢网，所述钢网包括中间钢网及边缘钢网，所述中间钢网位于所述过孔之间的间隙内，所述边缘钢网位于钢网区域的边缘位置。

进一步的，所述中间钢网为圆形，所述边缘钢网为扇形，所述中间钢网及所述边缘钢网的直径均不小于0.2mm。

进一步的，所述过孔与相邻所述钢网之间的间距为0.2mm。

进一步的，所述钢网区域与相邻所述散热焊盘的边缘之间的间距为 0.1mm。

进一步的，所述过孔的直径为0.5mm。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过优化修改散热焊盘的钢网，使锡膏能够均匀分布，并且使过孔处不会漏锡膏，能保障焊接的可靠性，不会对PCB板另外一面的布局布线造成任何不利的影响，如短路的风险，本实用新型结构简单，散热效果好，成本低，适合批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热焊盘的过孔及钢网尺寸示意图；

图3为本实用新型的散热焊盘间距示意图。

在图中，1、焊盘；2、散热焊盘；3、钢网区域；4、过孔；5、中间钢网；6、边缘钢网；L1、过孔的直径；L2、边缘钢网的半径；L3、中间钢网的直径；L4、钢网区域与相邻散热焊盘的边缘之间的间距；L5、过孔与相连钢网之间的间距。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1-3所示，一种基于散热焊盘的钢网结构，包括焊盘1，所述焊盘1设有散热焊盘2，所述散热焊盘2上设有钢网区域3，所述钢网区域3与相邻所述散热焊盘2的边缘之间的间距L4为 0.1mm。

所述钢网区域3内均匀分布若干过孔4及钢网，所述过孔的直径L1为0.5mm，所述钢网包括中间钢网5及边缘钢网6，所述中间钢网5位于所述过孔4之间的间隙内，所述中间钢网5为圆形，所述边缘钢网6位于钢网区域3的边缘位置，所述边缘钢网6为扇形。

所述中间钢网的直径L3不小于0.2mm,所述边缘钢网的半径L2均不小于0.1mm，所述过孔与相邻所述钢网之间的间距L5为0.2mm。

本实用新型通过优化修改散热焊盘的钢网，使锡膏能够均匀分布，并且使过孔处不会漏锡膏，能保障焊接的可靠性，不会对PCB板另外一面的布局布线造成任何不利的影响，如短路的风险，本实用新型结构简单，散热效果好，成本低，适合批量生产。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。