[实用新型]温度补偿型压力传感器

权利要求书

1.温度补偿型压力传感器，由传感器本体和温度补偿单元组成，所述温度补偿单元包括差动放大器、AD转换器和单片机，所述单片机还连接有温度传感器，其特征在于，所述传感器本体包括壳体、硅环和引线，所述硅环将壳体内部分为低压腔和高压腔，硅环顶部覆盖有硅膜片，所述硅膜片的上表面和下表面均粘接有硅酸铝薄片，所述硅膜片上设置有硅应变计，所述硅膜片和硅应变计之间设置有绝缘层，所述引线包括4根引出线，分别为正极引出线、负极引出线、电压输出线和数据通讯线，所述差动放大器连接引线中的数据通讯线。

2.根据权利要求1所述的温度补偿型压力传感器，其特征在于，所述低压腔和高压腔相互隔离。

3.根据权利要求1所述的温度补偿型压力传感器，其特征在于，所述硅膜片表面有磨砂。

4.根据权利要求2所述的温度补偿型压力传感器，其特征在于，所述硅膜片由陶瓷材料制成。

5.根据权利要求1所述的温度补偿型压力传感器，其特征在于，所述硅酸铝薄片的厚度为60～90μm。

6.根据权利要求4所述的温度补偿型压力传感器，其特征在于，所述硅酸铝薄片为立方体形。

7.根据权利要求4所述的温度补偿型压力传感器，其特征在于，所述绝缘层的材料为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的任意一种。

8.根据权利要求1所述的温度补偿型压力传感器，其特征在于，所述单片机选用PIC单片机。

9.根据权利要求1所述的温度补偿型压力传感器，其特征在于，所述壳体为不 锈钢材料制成。