[实用新型]一种消光二氧化硅的生产系统

说明书

技术领域

本实用新型属于化工设备技术领域，涉及一种消光二氧化硅生产系统。

背景技术

气相二氧化硅通过卤硅烷在氢氧焰中高温水解缩聚而生成二氧化硅粒子，然后骤冷，颗粒经过凝聚、固气分离、脱酸等后处理工艺而获得产品。由于卤硅烷在水解之后的缩聚是不完全的，因此还残留有许多硅羟基（Si-OH）在二氧化硅表面以及聚集体内部，此外在气相二氧化硅表面还有硅氧基，这就使得气相二氧化硅表面呈现较强的极性。气相二氧化硅表面的硅羟基可以分为孤立羟基、邻位羟基（相邻羟基）和双重羟基，一般以孤立和相邻羟基为主。

二氧化硅表面硅羟基的多寡直接决定着二氧化硅的应用性能，亲水型和疏水性二氧化硅的性能差异就是因为彼此表面羟基数量的不同，一般来说，亲水型气相二氧化硅的硅羟基数量在2～3 个/nm2 之间，而疏水性的二氧化硅的硅羟基数量在1 个/nm2 以下。

亲水型二氧化硅表面呈亲水疏油性，在有机介质中难以浸润和分散，直接填充到材料中，很难发挥其作用，这就限制了二氧化硅的应用范围。因此常常需要对其进行表面改性，以拓宽气相二氧化硅的应用领域。表面改性就是使二氧化硅粒子表面的活性羟基与有机化合物发生缩合反应而在二氧化硅表面覆盖一层有机分子，使二氧化硅表面由亲水性变为疏水性，同时增大二氧化硅粒子之间的空间位阻，从而能较好地分散到有机介质中，从而改善二氧化硅与有机物分子之间的浸润性、分散性、界面结合强度，提高材料的综合性能和产品的附加值。

消光涂料用二氧化硅（FM）以企业自制的高纯度气相二氧化硅为出发原料与氨水之间不涉及化学反应，气相二氧化硅经该工艺处理后粒径由90nm 增长至1~2μm，成为消光二氧化硅成品。

二氧化硅消光剂应该具备以下特点：易于分散；消光性能好，低加入量就可以产生强消光性能；对涂膜的透明性干扰小；对涂膜的力学性能和化学性能影响小；在液体涂料中悬浮性好，能长时间贮存，不会产生硬沉淀；对涂料流变性影响小；化学惰性高。

二氧化硅消光剂经过粉碎，粉体平均粒径降低到10Lm左右。压实排气能使0.04—0.05 kg/L的粉体表观密度由蓬松变为紧实。亚光涂料产生最佳消光效果的关键在二氧化硅消光剂的粒度分布。当二氧化硅消光剂的粒径与亚光涂料的干膜厚度能够完全配合，消光效果才能达到最佳。概而言之，二氧化硅消光剂的粒度分布取决于粉碎加工技术，粉碎加工技术的好坏决定着二氧化硅消光剂的生产效率。所以需要对消光二氧化硅进行充分的粉碎处理，但目前的设备不能够很好的实现消光二氧化硅的粉碎处理。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种消光二氧化硅的生产系统，本生产系统能高效的生产消光二氧化硅产品，通过分选及粉碎处理得到高质量的消光二氧化硅。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现： 一种消光二氧化硅的生产系统，该系统包括：反应釜，用于气相二氧化硅与氨水反应；与反应釜出料端连通的第一储罐，用于储存反应釜出来的消光二氧化硅半成品；与第一储罐出料端连通的第一分选机，用于对半成品的消光二氧化硅进行分选；分别与第一分选机粗、细出料端口连通的第一粗料粉碎机及细料粉碎机，用于对第一分选机分选出的半成品消光二氧化硅进行粉碎；与粉碎机出料端连通的固气分离装置，用于对消光二氧化硅粉进行除尘处理。

在上述的消光二氧化硅的生产系统中，其中第一粗料粉碎机及细料粉碎机的粉碎机出料端连通第二储罐，第二储罐出料端连通第二分选机，第二分选机细出料端口连通固气分离装置，第二分选机粗出料端口与第二粗料粉碎机连通，第二粗料粉碎机出料端与第二储罐进料端连通。

在上述的消光二氧化硅的生产系统中，其中固气分离装置出料端连通真空包装机。

在上述的消光二氧化硅的生产系统中，其中第一粗料粉碎机为圆盘式气流粉碎机，细料粉碎机为流化床式气流粉碎机。

在上述的消光二氧化硅的生产系统中，其中第二粗料粉碎机为振动磨粉碎机。

在上述的消光二氧化硅的生产系统中，其中固气分离装置为布袋除尘塔。

本消光二氧化硅的生产系统具有以下优点：

本生产系统能高效的生产消光二氧化硅产品，通过分选及粉碎处理得到高质量的消光二氧化硅。

附图说明

图1是实用新型的主体组成原理示意图。

图中：反应釜1、第一储罐2、第一分选机3、第一粗料粉碎机4、细料粉碎机5、第二储罐6、第二分选机7、第二粗料粉碎机8、固气分离装置9、真空包装机10。

具体实施方式