[实用新型]一种覆铜箔层压板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜箔层压板，尤其涉及一种用于符合较厚的层压板材紧公差要求的覆铜箔层压板。

背景技术

随着电子技术的进步，业内用户对覆铜层压板厚度单点的偏差要求越来越高，特别是SMT对板材厚度公差稳定性要求更高。目前业内大多采用“IPC-4101D刚性及多层印制板用基材规范”中的厚度与偏差规范，该规范将基板厚度与偏差分为A/K级(俗称1级)、B/L级(俗称2级)和C/M级(俗称3级)，在制作C/M级的紧公差厚板时一直都存在厚度偏差较大的问题。造成紧公差厚板厚度偏差较大主要原因如下：

1、工装设备精度问题，如涂胶机计量辊加工精度、安装精度较差，使半固化片树脂含量分布不均匀，影响增强材料上的涂胶量，从而影响层压后的厚度匀性，此外热压时模具的表面精度也会对层压板的厚度偏差造成影响。

2、多层半固化片叠层结构不当，目前层压板均采用单一标重的增强材料、单一厚度(胶含量)、单一半固化程度的半固化片叠配而成，由于基板厚度与基材标重及基材树脂含量成正比，而不同材质、不同标重的基材各自具有较佳的树脂含量范围，树脂含量过少，基板表层干涩、电性能、耐化学品性能下降，基板易起花，树脂含量过大，热压时流胶较多，基板白边角偏大，并易出现基板中间厚四周薄等品质问题，热压成型中易产生“滑板事故”(不锈钢板移位)，在成本方面也不合算，因此，对于富树脂含量的层压板而言，易因流胶太多而引起厚度波动性大，对于少树脂含量的层压板来说，虽然厚度比较稳定，但因树脂填胶不足容易引起层压板各项电气性能的降低。

目前市场上1.6mm厚度以上的层压板的叠合结构需要较多的玻璃布半固化片组合而成，其紧公差的层压板较难控制在公差范围内，主要原因是玻璃半固化片中的厚度、GT时间不能维持在同一水平线上，就会导致玻璃布半固化片在热压成型过程中玻璃布半固化片中的树脂流动性变差，成型后板材四个边角及中间的厚度差值也就相差较大，造成板材四周偏薄中间偏厚的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可以解决大胶量半固化片流胶过多产生的厚度不均匀及小胶量半固化片填胶不足之缺陷的覆铜箔层压板，尤其适用于紧公差厚板的制作。

为了实现上述目的，本实用新型采取如下的技术解决方案：

一种覆铜箔层压板，包括：由多张芯半固化片组成的芯层、位于芯层两侧表面的面半固化片、位于面半固化片外侧表面的铜箔：所述芯半固化片和面半固化片的半固化厚度不同，且芯半固化片和面半固化片按半固化厚度薄厚交替的方式层叠。

更具体的，芯半固化片和面半固化片的凝胶化时间不同。

更具体的，所述芯层由2张第一芯半固化片和2张第二芯半固化片组成，所述第一芯半固化片的半固化厚度为0.205mm且2张第一芯半固化片叠在一起，所述第二芯半固化片贴附于所述第一芯半固化片的外侧表面，第二芯半固化片的半固化厚度为0.19mm；所述面半固化片贴附在所述第二芯半固化片的外侧表面，面半固化片的半固化厚度为0.2mm。

更具体的，所述第一芯半固化片的凝胶化时间为90-100s，所述第二芯半固化片的凝胶化时间为85-95s，所述面半固化片的凝胶时间为100-110s。

更具体的，所述芯层由2张第一芯半固化片、2张第二芯半固化片和2张第三芯半固化片组成，所述第一芯半固化片的半固化厚度为0.19mm且2张第一芯半固化片贴在一起，所述第二芯半固化片的半固化厚度为0.22mm，第二芯半固化片贴附于第一芯半固化片的外侧表面，所述第三芯半固化片的半固化厚度为0.205mm，第三芯半固化片贴附于第二芯半固化片的外侧表面，所述面半固化片的半固化厚度为0.21mm，面半固化片贴附在第三芯半固化片的外侧表面。

更具体的，所述第一芯半固化片的凝胶化时间为80-90s，所述第二芯半固化片的凝胶化时间为110-120s，所述第三芯半固化片的凝胶化时间为90-100s，所述面半固化片的凝胶时间为95-105s。