[实用新型]一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子生产（SMT）行业的领域，尤其涉及一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机。

背景技术

电子技术的高度集成化，使得产品的电路板尺寸越来越小。但是在生产环节，为了方便电子装配生产，会把多块小的电路板（子电路板）拼接成一块大板（行业内叫做拼板或连板），在装配生产完成后，再把它从预留的位置分割成单块的小板。拼板数量少则10块、20块，多则50块以上，有的达甚至超过100块，比如内存卡、无线网卡、手机、平板电脑中的电路板，连板数量都不下30块，这是业内提高生产效率的首选工艺。

可是在电路板制造环节，这么多小板拼成一块大板，不可能保证大板中所有小板的100%合格率，所以在设计电路板时，都会在每个小板的固定位置上设置一个标志点，行业内叫做“跳过点Skip Mark”或者“坏点Bad Mark”，用来区分该块小板是OK还是NG的。电路板制造最后一道工序是检测（视觉检测和飞针检测），如果经检测某一个小板是NG的，就会人工把该小板对应的“Bad Mark”用蓝色或黑色油性笔涂掉，或者在该板的固定位置打上“X”样的叉形标记。

在SMT电子装配环节，用相机逐个拍照识别“Bad Mark”，不同机器差别较大，以生产线中的最关键设备“贴片机”为例，识别一个“Bad Mark”所用的时间，高速贴片机约0.2秒至0.3秒，中速贴片机约0.3秒到0.5秒。为了提高生产效率，增加连板数量是大家首选方法，但考虑到机器的利用率和总体效率，生产节拍还是越短越好，所以在生产工艺的安排上，连板数量一般在10到30最多，生产节拍一般在20秒到50秒以内，用在拍照识别“Bad Mark”的时间占生产节拍的10%以上；由于现在电子元件功能集成化的提高，小板上需要装配的元件越来越少，这使生产节拍时间可以进一步缩短，采用的连板数量越来越多，30到50连板的工艺在那些微型电子产品的电路板上大量采用，甚至有些采用100以上的连板，而“Bad Mark”识别速度已无法提高，直接导致其占用生产节拍时间的比例大副提高；按40连板，节拍40秒估算，“Bad Mark”识别占用生产节拍时间的比例，高速贴片机会超过20%，中速贴片机则超过30% 。另外，在生产过程中，由于现有“Bad Mark”工艺的原因，生产线上的工程师不得不花费大量的时间去调整机器的“Bad Mark”识别参数，以减少误判情况，造成了生产辅助时间的增加。所以，在电子装配环节，生产效率的10%到30%是用在连板中“Bad Mark”的识别上。10%到30%的产能浪费，在这个以产量为主导的电子装配行业，是个很恐怖的事情。

所以，SMT生产行业始终对拼板中有NG板非常头疼。因为，不接受拼板中有NG板出现，电路板采购价格会上升10%到20%，接受有NG板出现，则生产效率会降低约10%到30%。同时，生产行业即使接受NG板，接受比例也最多是2%到5%，电路板制造企业由于目前制造工艺的原因，多拼板的平均合格率超过90%是很难的，一些小的PCB制造企业其实连80%都达不到，这就意味着这个行业有至少5%到15%的电路板由于NG比例偏高而被直接报废掉，从而造成了大量无谓的化工污染。

中国是世界最大电子生产工厂，更是电路板制造大国，全球超过40%电路板出自中国，同时也产生了极大的重金属和化工污染。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，通过读取拼板上的“坏点二维码”，或者其它能够体现拼板“坏点标志信息”的条码，一次性获取各小板的坏点信息，判断哪块小板需要跳过不用生产，从而节省了识别时间，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供了一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，包括机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置，所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边，所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间，所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边，所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方，所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的坏点识别装置为位置教导相机或者扫描枪。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的位置教导相机设置在贴装头模组的一侧边并位于电路板运输轨道的上方。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的扫描枪设置在Y向框架的外侧边并位于电路板运输轨道的入口处上方。