[实用新型]一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置有效

专利信息
申请号: 201621232822.3 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN206136577U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 姚凯 申请(专利权)人: 衢州福创工业设计有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 324000 浙江省衢州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 通信 设备 半导体 制冷 降温 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通信设备技术领域,具体为一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。

背景技术

通讯设备的英文简称为ICD,全称Industrial Communication Device。本栏目将全面介绍适用于工控环境的有线通讯设备和无线通讯设备。有线通讯设备主要介绍解决工业现场的串口通讯、专业总线型的通讯、工业以太网的通讯以及各种通讯协议之间的转换设备。无线通讯设备主要是无线AP、无线网桥、无线网卡、无线避雷器、天线等设备。通讯设备经常用到半导体制冷器,半导体制冷器具有体积小、重量轻、可靠性高、无磨损、工作时无噪音、无方向性、易控温、冷却速度快、工作寿命长等优点,在150K~270K制冷范围内,它是一种最佳的制冷手段,因此,在微光、红外、激光、电子和航天等高技术领域中一直受到人们的重视,并得到了成熟的应用。半导体制冷器工作时,需要通过散热器来将堆积在半导体制冷器热端上的热量向外导出,实际封装工艺中,为了对半导体制冷器进行安装,还需在散热器和半导体制冷器之间设置支架,为了保证热量的良好传递,支架和散热器之间还填充有导热硅脂,导热硅脂具有不清洁性,涂抹时易沾染在其他器件上,并且涂抹时还需精确控制其涂抹量及均匀性,操作十分麻烦,另外,导热硅脂寿命较短、容易老化,该种散热方式不具有很好的散热效果。所以,我们提出了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,以解决上述背景技术中提出的通过散热器进行散热时,需要填充导热硅脂,导热硅脂具有不清洁性,涂抹时易沾染在其他器件上,并且涂抹时还需精确控制其涂抹量及均匀性,操作十分麻烦,另外,导热硅脂寿命较短、容易老化,该种散热方式不具有很好的散热效果的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,包括半导体制冷器,所述半导体制冷器的底部冷端设置有被散热原件,所述半导体制冷器的顶部设置有支架,且所述半导体制冷器的顶部热端贯穿于支架的顶部,所述被散热原件固定于支架的底部左右两侧板之间,所述支架的顶部居中位置设置有散热片,所述半导体制冷器的顶部热端连接于散热片的底部,所述散热片的顶部设置有水冷头,所述水冷头的左右两侧均连接有连接管,所述支架的左右两侧顶部连接有散热风扇支架,所述散热风扇支架的顶部内腔安装有散热风扇,左侧连接管的左侧连接有储液箱,右侧所述连接管的右侧连接有散热排,所述散热排的顶部和底部安装板上均开有安装孔,所述储液箱的左侧通过连接管连接有水泵,所述储液箱和水泵的底部均设置有安装底座,所述水泵的左侧通过连接管连接于散热排的右侧。

优选的,所述支架的顶板上开有与半导体制冷器顶部相匹配的通槽。

优选的,所述水冷头通过螺栓连接固定于支架的顶部。

优选的,所述散热风扇支架的底部通过焊接固定于支架的顶部。

优选的,所述连接管与散热排、储液箱和水泵的连接处均设置有密封圈。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该实用新型通过水泵的作用,使得储液箱中的冷水流到水冷头中,散热片将热量传递给水冷头,水冷头通过连接管中冷水对热量进行交换,交换过后的热水通过水泵的作用传递到散热排中进行散热,散热过后的冷水流入到储液箱中,该装置通过冷水的循环进行热交换散热,同时设置的散热风扇进行辅助散热,由于水的比热容超大,因此能够吸收大量的热量进行循环散热,因此该装置只需搭配转速较低的散热风扇即可,此外,水泵的工作噪声一般也不会很明显,该实用新型具有噪音小,散热均衡,散热能力强的优点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中:1半导体制冷器、2支架、3被散热原件、4散热片、5水冷头、6散热风扇支架、7散热风扇、8连接管、9安装孔、10散热排、11储液箱、12安装底座、13水泵。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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