[实用新型]一种丝印网版有效

专利信息
申请号: 201621234758.2 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN206242670U 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 廖从雄;李林;于春崎;张海荣;何基强 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: B41F15/36 分类号: B41F15/36;G02F1/1339
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 邓义华,陈卫
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 丝印
【说明书】:

技术领域

发明涉及了显示技术领域,特别是涉及了一种用于丝印钻孔显示面板用的钻孔区密封胶和边框区密封胶的丝印网版。

背景技术

随着智能穿戴产品的兴起,带实体指针显示的智能化手表及车载液晶显示器,将传统的手表与高科技的智能显示结合一起,更能刺激顾客的消费欲望。但带实体指针显示需在显示面板内钻孔获得贯穿孔以安装指针,而钻孔区域的贯穿孔外围为了防止液晶渗漏及钻孔过程受力TFT阵列基板及彩膜基板破裂和分离,该位于贯穿孔外围的密封环必须实心完整可靠密封,但在实际制程过程中按现有工艺丝印获得的钻孔区密封胶内因存在气泡导致固化后的钻孔区密封胶无法完整可靠密封,钻孔后存在液晶容易渗漏、钻孔过程中受力造成阵列基板及彩膜基板破裂和分离的缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供了一种丝印网版,将钻孔区密封胶的密封胶量分布在两面基板上,则在一面基板面上所丝印密封胶的量减少,就可以缩小丝印网版上钻孔区密封胶漏胶区的开口直径,排除了丝印在一片基板面因密封胶直径大顶部成球形凹面导致贴合后凹面内的气体热压过程中受热膨胀冲破密封胶,而且通过两面基板的密封胶贴合后叠加满足了钻孔区密封胶的所需的密封胶量,热压延展后达到钻孔所需的要求。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种丝印网版,其用于丝印钻孔显示面板上的钻孔区密封胶和边框区密封胶,其包括第一丝印网版和第二丝印网版,所述第一丝印网版用于丝印获得第一钻孔区密封胶,所述第二丝印网版用于丝印获得边框区密封胶和第二钻孔区密封胶;所述第一钻孔区密封胶或第二钻孔区密封胶的漏胶量占钻孔区密封胶总量的50~55%。

作为本发明提供的丝印网版的一种改进,所述第一丝印网版包括网框和设置在所述网框内的丝网,所述丝网的两面均覆盖有第一感光胶层,所述第一感光胶层具有第一钻孔区开口用于漏胶形成第一钻孔区密封胶;所述第二丝印网版包括网框和设置在所述网框内的丝网,所述丝网的两面均覆盖有第二感光胶层,所述第二感光胶层具有第二钻孔区开口和边框区开口,用于分别漏胶形成第二钻孔区密封胶和边框区密封胶。

作为本发明提供的丝印网版的一种改进,所述第一钻孔区密封胶的漏胶量和第二钻孔区密封胶的漏胶量相等。

作为本发明提供的丝印网版的一种改进,所述第一丝印网版和第二丝印网版的网版厚度为60~65μm。

本发明具有如下有益效果:

本丝印网版将钻孔区密封胶的密封胶量分布在两面基板上,则在一面基板面上所丝印密封胶的量减少,就可以缩小丝印网版上钻孔区密封胶漏胶区的开口直径,排除了丝印在一片基板面因密封胶直径大顶部成球形凹面导致贴合后凹面内的气体热压过程中受热膨胀冲破密封胶,而且通过两面基板的密封胶贴合后叠加满足了钻孔区密封胶所需的密封胶量,热压延展后达到钻孔所需的要求。阵列基板与彩膜基板贴合后钻孔区密封胶内无气体避免热压过程中受热气体膨胀冲破密封胶,保证钻孔后贯穿孔外围的密封环完整可靠密封,提高产品质量和稳定性。

附图说明

图1为钻孔显示面板制程中钻孔区密封胶的现有丝印固化及钻孔的原理图;

图2为图1中钻孔显示面板的俯视图;

图3为本发明钻孔显示面板制程中钻孔区密封胶的丝印固化及钻孔的原理图;

图4为图3中钻孔显示面板的俯视图;

图5为本发明丝印网版的结构示意图。

具体实施方式

带实体指针显示需在显示面板内钻孔获得贯穿孔以安装指针,而钻孔区域内贯穿孔外围为了防止液晶渗漏及钻孔过程受力阵列基板及彩膜基板破裂和分离,该位于贯穿孔外围区域的密封环必须实心完整且可靠密封,尤其车载产品钻孔直径需要10mm甚至更大,因此钻孔区密封胶的固化直径需满足钻孔直径及钻孔后贯穿孔外围密封环的可靠完整密封。

本发明人在开发带实体指针显示的液晶显示屏时,钻孔区钻孔后密封液晶需做密封胶,根据边框密封胶延展倍数设计钻孔区丝印漏密封胶的开口区域。但试验结果:钻孔区密封胶固化后的延展固化直径远小于设计计算的理论延展固化直径,多次试验分析应为丝印刮刀刮过钻孔区域因开口区大使得部分密封胶被刮走,导致该区域密封胶延展倍数小于边框密封胶延展倍数。

本发明人根据前期试验收集钻孔区域密封胶延展倍数设计更大的开口区域。但试验结果:钻孔区密封胶固化后的延展固化直径满足钻孔要求,但全部出现了密封胶被气体冲破导致钻孔后密封环漏液晶的缺陷,分析密封胶内有气泡热压过程受热气体膨胀导致密封胶被冲破,多次试验都无法解决该缺陷。

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