[实用新型]PCB虚焊搭焊自动测试装置

说明书

技术领域

本实用新型设计电子生产制造测试领域，尤其涉及PCB虚焊搭焊自动测试装置。

背景技术

如今电子行业热火朝天，随之而来的就是电子PCB板的大规模生产，然而PCB制造过程中虚焊与搭焊常常是产品出现问题的关键原因之一。为保证每一块产品的外观、功能等满足要求，需要对PCB整体功能特别是虚焊搭焊等问题进行详细的测试。传统技术中，通常采用人工观测的手法来进行检测，然而这种人工检测的方式往往耗时耗力，效率低，一般无法满足大批量产品的检测，不仅如此，这种人工检测方式往往无法面面俱到，特别是在现今的微电子行业里更显得无能为力。

另外一种相对高级的检测技术是根据焊点的阻值来判断焊点是否虚焊或搭焊，这种通过放大电路来实现焊点阻值测量比较的方式往往需要很高的成本，这对整个PCB板子的其他元器件的精度要求非常高，因为正常情况下一个焊点的阻值通常在1欧姆以下，而虚焊时焊点的阻值往往大于1欧姆，具体值视情况而定。然而普通的电阻阻值精度往往在1％～5％，例如一个阻值1k，精度为5％的普通电阻，他的阻值范围为950～1050欧姆，这种精度的误差将对焊点阻值的检测造成很大的影响，甚至直接影响到最终的结果判断。而且这种取样放大比对的方式针对性较强，往往用于对个别焊点的判断，不同的焊点的测试电路也有差别，因此难以做到大量焊点的检测。由于以上原因，这种通过测试焊点阻值来判断虚焊搭焊的方式在生产制造中难以普及。

实用新型内容

为了改进手工测试模式的低效与不足、焊点阻值检测法的高成本，本实用新型提供了PCB虚焊搭焊自动测试装置，其以自动化的测试方式提高了测试效率、降低了测试成本，保障了产品的合格率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

PCB虚焊搭焊自动测试装置，包括结构件和主控制板，所述主控制板内嵌于所述结构件内，所述结构件上设有气动装置和转接板，所述气动装置控制所述转接板与待测电路板固定连接；

所述主控制板包括电源、缓启动限流电路和测试电路，所述电源与所述缓启动限流电路连接，所述缓启动限流电路与所述测试电路连接，所述测试电路通过插针与待测电路板的测试点电连接。

作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述测试电路包括蜂鸣器、MCU和与非门电路，所述MCU与所述蜂鸣器连接，所述MCU与所述与非门连接，所述缓启动限流电路分别与所述蜂鸣器、MCU和与非门电路连接，所述与非门电路通过插针与待测电路板的测试点电连接。

作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述与非门电路采用SN74LS30N芯片。

作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述结构件采用防静电材料。

作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述气动装置包括竖直气缸和水平气缸，所述结构件上设有竖直开关和水平开关，所述竖直开关用以控制所述竖直气缸上下移动待测电路板，所述水平开关通过所述水平气缸控制所述转接板的伸出与收缩，从而实现所述转接板与待测电路板的固定连接。

作为本实用新型所述的PCB虚焊搭焊自动测试装置的改进，所述结构件上设有装置电源开关，所述装置电源开关为所述主控制板和所述气动装置的电源的总开关。

本实用新型所采用的技术方案带来的有益技术效果是：

相对于手工测试模式的低效与不足、焊点阻值检测法的高成本，本实用新型提高了测试效率、降低了测试成本，保障了产品的合格率；

本实用新型提供了一种用与非门转换输出判别的技术识别各个测试点的电平状态，继而得出测试点的通断及虚焊搭焊情况，测试点的覆盖面广，测试效率高，测试成本也相对低廉；

主控制板的电源通过RC充电电路再给测试电路供电，RC充电电路通过给电容充电实现电压的缓慢增长输入，有效地保护了测试电路；

主控制板用以测试待测电路板的虚焊搭焊状况，主控制板内嵌于结构件，结构件上的气动装置通过转接板固定待测电路板，从而使得待测电路板与主控制板匹配连接，因此实用性很强。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的自动测试装置的电路模块连接图；

图2是本实用新型一实施例的与非门电路示意图；

图3是本实用新型一实施例的自动测试装置的框图；

图4是本实用新型一实施例的自动测试装置的结构图；