[实用新型]易于制程的双界面逻辑加密卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及双界面逻辑加密卡领域技术，尤其是指一种易于制程的双界面逻辑加密卡。

背景技术

目前的逻辑加密卡一般不能实现用户自主远程充值，例如，用于燃气充值用的逻辑加密卡，使用时，要求用户每充一次燃气就要到指定的燃气公司营业厅或燃气代购点购买气量，将气量充值到逻辑加密卡内，到家中将逻辑加密卡插入表内实现充值。

以及，前述逻辑加密卡在制作过程中，容易出现天线线圈两端的焊接部位也被固定在PVC层内，导致后续天线线圈与芯片间的焊接操作不方便甚至难以进行，影响了制程效率及产品质量，现有技术中，芯片与天线线圈的两端焊接部位之间一般是利用正、负导线进行电性连接，其制程较为复杂，也不利于芯片等在卡基内的定位，这些对产品制作效率及产品性能都有负面影响。

因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种易于制程的双界面逻辑加密卡，其具有近场通讯功能，便于用户手机支付使用等，尤其是，其结构设计巧妙合理，确保了制程稳定可靠，提高了生产效率及产品质量。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种易于制程的双界面逻辑加密卡，包括有卡基和安装于卡基上的逻辑加密卡芯片、近场通信NFC模块、天线线圈；其中，所述近场通信NFC 模块包括相互连接的控制单元MCU和NFC芯片，控制单元MCU与逻辑加密卡芯片连接，NFC 芯片连接前述天线线圈；

所述卡基包括有自下而上依次设置的第一PVC层、中间加强层及第二PVC层，所述第一PVC层上沿四周位置凹设有环形线槽，所述加强层及第一PVC层上对应环形线槽所围绕区域内凹设有卡槽, 所述第一PVC层上凹设有连通环形线槽、卡槽的让位槽，所述第一PVC层的底部对应环形线槽位置形成有相应的环形凸部；所述卡槽内预置有集成基板，所述集成基板的底部与第一PVC层固定连接，所述集成基板顶部形成有两个焊盘；所述天线线圈的两端均焊接有铜片，所述天线线圈装设于环形线槽内，所述天线线圈的两端延伸穿过相应让位槽伸入卡槽内并位于集成基板上方的相应焊盘上；前述逻辑加密卡芯片、控制单元MCU和NFC芯片分别设置于集成基板上；所述NFC 芯片具有正、负引脚，其正、负引脚分别与相应的铜片、焊盘进行焊接固定。

作为一种优选方案，所述第一PVC层的下方、第二PVC层的上方均依次往外复合有打印层、透光薄膜保护层，第一PVC层下方的透光薄膜保护层的底部对应前述环形凸部形成有环形植绒区。

作为一种优选方案，所述集成基板底部与第一PVC层胶粘固定。

作为一种优选方案，所述逻辑加密卡芯片、控制单元MCU和NFC芯片分别间距式布置于集成基板上，逻辑加密卡芯片、控制单元MCU、NFC芯片及卡槽内侧面所围构的间隙内填充有封装胶。

作为一种优选方案，所述铜片呈C形结构。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过控制单元MCU和NFC芯片的增设，使得本实用新型之双界面逻辑加密卡具有近场通讯功能，便于用户手机支付使用，即通过手机APP购买气量，然后通过手机的NFC装置与本实用新型之双界面逻辑加密卡的NFC芯片进行通讯，将购买气量传输给NFC芯片，控制单元MCU再将NFC芯片接收的气量传输给逻辑加密卡芯片，从而实现对逻辑加密卡芯片的充值，充值后，用户将将此双界面逻辑加密卡插入表内实现充值，给使用者带来了方便；尤其是，其通过在卡槽内预置集成基板，再将天线线圈热压装设于第一PVC层内，使得天线线圈两端的铜片直接位于集成基板上方的相应焊盘上，在后续芯片等装设于集成基板上时，一同完成铜片与相应芯片的焊接，简化了双界面逻辑加密卡的制程，同时，也提高了制程稳定性，提高了生产效率及产品质量。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的大致示图；

图2是本实用新型之实施例的局部截面示图。

附图标识说明：

10、卡基11、第一PVC层

111、环形线槽 112、卡槽

113、让位槽 114、环形凸部

12、中间加强层13、第二PVC层

14、打印层15、透光薄膜保护层

16、打印层17、透光薄膜保护层