[实用新型]抗折损可书写可吸附式双界面CPU卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及双界面CPU卡领域技术，尤其是指一种抗折损可书写可吸附式双界面CPU卡。

背景技术

CPU卡，也称智能卡，卡内的集成电路中带有微处理器CPU、存储单元(包括随机存储器RAM、程序存储器ROM(FLASH)、用户数据存储器EEPROM)以及芯片操作系统COS；通常，装有COS的CPU卡相当于一台微型计算机，不仅具有数据存储功能，同时具有命令处理和数据安全保护等功能。而双界面CPU卡也就是一种同时支持接触式与非接触式两种通讯方式的CPU卡，接触接口和非接触接口共用一个CPU进行控制，接触模式和非接触模式自动选择。现有技术中的双界面CPU卡的功能较为单一，而且，其卡基的抗折损性能欠佳，在实际使用过程中，容易出现双界面CPU卡折损的现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种抗折损可书写可吸附式双界面CPU卡，其有效提升了双界面CPU卡的抗折损性能，同时，可按需在卡基背面进行书写备忘，以及，双界面CPU卡具有吸附定位功能，便于卡的存放。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种抗折损可书写可吸附式双界面CPU卡，包括有卡基和装设于卡基上的显示屏、天线、CPU芯片、显示控制芯片、GPS定位模块；其中，CPU芯片分别连接于天线、显示控制芯片、GPS定位模块，显示屏与显示控制芯片相连；

所述卡基上开设有悬挂孔；所述卡基具有自下而上依次复合的第一PVC层、第一芳纶层、第二PVC层、第二芳纶层、第三PVC层及上层保护膜；所述第一PVC层的底部向上凹设有第一凹位，所述第一PVC层的底部对应第一凹位的侧旁设置有图文区；所述第一凹位内固定式装设有书写片，所述书写片具有自下而上复合连接的书写层、磁性层，所述磁性层覆设于书写层的上表面；所述图文区自上而下依次复合有印刷层、下层保护膜；所述书写层的下表面与下层保护膜的下表面保持齐平。

作为一种优选方案，所述磁性层的面积大于卡基面各的一半。

作为一种优选方案，所述显示屏为LCD。

作为一种优选方案，所述第二PVC层的上表面凹设有第二凹位，所述天线装设于第二凹位内，所述天线包括有沿第二凹位周向环绕的主天线线圈及分别连接于主天线线圈两端的两个辅助天线线圈，所述两个辅助天线线圈各自独立绕设成不同圈，所述两个辅助天线线圈的延伸末端分别连接于前述CPU芯片。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过对卡基的多层复合式设计，有效提升了双界面CPU卡的抗折损性能，同时，将书写片的结合应用于双界面CPU卡上，使用者可按需在卡基背面进行书写备忘，双界面CPU卡也增加了吸附定位功能，便于卡的存放等。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的组装立体示图；

图2是本实用新型之实施例的另一角度组装立体示图；

图3是本实用新型之实施例的局部分解结构示图。

附图标识说明：

10、卡基101、悬挂孔

11、第一PVC层 111、第一凹位

112、图文区 12、第一芳纶层

13、第二PVC层 131、第二凹位

14、第二芳纶层15、第三PVC层

16、上层保护膜17、书写片

171、书写层 172、磁性层

18、印刷层19、下层保护膜

20、显示屏30、CPU芯片

41、主天线线圈42、辅助天线线圈

43、辅助天线线圈。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，所述双界面CPU卡包括有卡基10和装设于卡基10上的显示屏20、天线、CPU芯片30、显示控制芯片、GPS定位模块；其中，CPU芯片分别连接于天线、显示控制芯片、GPS定位模块，显示屏与显示控制芯片相连，通常，所述显示屏20为LCD。双界面CPU卡30内的信息可以通过LCD得以显示，便于使用者查看。