[实用新型]一种小型化VHF带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201621238449.2 申请日: 2016-11-18
公开(公告)号: CN206388828U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 代传相;刘永红;邢孟江 申请(专利权)人: 邢孟江;代传相
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/203
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650000 云南省昆明市*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 vhf 带通滤波器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电子技术领域,它涉及一种小型化VHF带通滤波器,特别是一种基于LTCC工艺小型化VHF带通滤波器。

背景技术

随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的高速发展,相控阵技术(控制阵列天线各单元的相位、幅度以形成空间波束并控制其扫描的技术)是雷达系统核心技术;在有源相控阵中,相控阵雷达主体是有源阵面,每个天线单元后面接一个发射机/接收机前端,即T/R组件,T/R组件是构成有源相控阵雷达天线的基础,是有源相控阵雷达的核心部件,它的体积、重量、性能、质量、成本、可靠性等指标直接影响雷达相应的整机指标。

相控阵雷达T/R组件中时常加入滤波器,滤波器加在T/R组件的接收通道,主要用来抑制接收机收到工作频率以外信号干扰,T/R组件中常用的滤波器是带通滤波器,主要是考虑通带工作频率范围、通带插入损耗、带内纹波、幅度、相位特性的影响和兼顾止带的要求。

目前应用于VHF频段上的带通滤波器主要有三种设计方法:传统LC滤波器、声表面滤波器(SAWF)、LTCC滤波器;在(30MHz~300MHZ)频段,由于波长较长(波长10m~1m), 滤波器的体积与工作波长成正比,因此体积较大,其中传统LC滤波器利用分离式元器件搭建,可靠性弱、幅度、相位特性差;声表面滤波器(SAWF)在VHF频段设计时,通带插入损耗大、温度稳定性差而且成本高,在温度稳定性要求高和插入损耗要求低的应用场合均受到很大限制;现有的LTCC滤波器体积大、重量重。

发明内容

为了克服上述现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种小型化、高性能的VHF带通滤波器,本滤波器采用LC并联谐振交叉耦合原理,并通过LTCC的工艺实现。等效电感采用垂直折叠螺旋电感;等效电容采用平行板电容结构,这种实现方式能够显著减小滤波器尺寸,并且很好的达到要求的性能参数。

本实用新型所采用的技术方案是:

一种小型化VHF带通滤波器,输入端P1、输出端P2,侧边电极接地端GND1、侧边电极接地端GND2、电路隔离层PM1、电路隔离层PM2、耦合电容C5、耦合电容C6、第一对LC并联谐振器(L1、C1)、第二对LC并联谐振器(L2、C2)、第三对LC并联谐振器(L3、C3)、第四对LC并联谐振器(L4、C4),采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现,由上至下空间结构为:上层封装层,空白陶瓷层,电路隔离层PM1,电容C1和电容C2,空白陶瓷层,电感L1和电感L2,电感L3和电感L4,空白陶瓷层,电容C3和电容C4,电容C5和电容C6,空白陶瓷层,电路隔离层PM2,空白陶瓷层,下层封装层;

进一步地,输入端P1一端接输入信号,输入端P1另一端连接第一对LC并联谐振器(L1、C1),第一对LC并联谐振器(L1、C1)与第二对LC并联谐振器(L2、C2),通过电感L1与电感L2形成K耦合,第三对LC并联谐振器(L3、C3)位于第一对LC并联谐振器(L1、C1)下方,通过电感L3与电感L1形成K耦合,第四对LC并联谐振器(L4、C4)位于第二对LC并联谐振器(L2、C2)下方,通过电感L4与电感L2形成K耦合;第三对LC并联谐振器(L3、C3)和第四对LC并联谐振器(L4、C4)在同一平面,通过电感L3与电感L4形成K耦合,电容C3连接电容C5、电容C4连接电容C6,输出端P2一端连接第二对LC并联谐振器(L2、C2),输出端P2另一端接输出信号;

进一步地,输入端P1一端接输入信号,输入端P1另一端连接电容C1上极板,电容C1上极板通过通孔连接电感L1输入端,电感L1输出端连接侧边电级接地端,电容C1下极板一端连接侧边电级接地端,电容C1下极板与电容C2下极板相连接;电容C2下极板一端连接侧边电级接地端,另一端开口,使电容C2上极板与电感L2连接形成通路,电容C2上极板通过通孔连接电感L2输入端、电感L2输出端连接侧边电级接地端,电容C2上极板另一端连接输出端P2;电感L3输入端连接电容C3的下极板,电感L3输出端连接侧边电级接地端,电容C3的上极板连接侧边电级接地端;电感L4输入端连接电容C4的下极板,电感L4输出端连接侧边电级接地端,电容C4的上极板连接侧边电级接地端;电容C3连接电容C5的下极板,电容C4连接电容C6下极板,电容C5上极板与电容C6上极板相连接。

进一步地,电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现的平行板电容;

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