[实用新型]一种PCB板插接框架有效

专利信息
申请号: 201621241293.3 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN206580049U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 王梦超 申请(专利权)人: 百硕电脑(苏州)有限公司
主分类号: B65D61/00 分类号: B65D61/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 插接 框架
【权利要求书】:

1.一种PCB板插接框架,其特征在于,包括外框架以及内置插架;所述外框架包括底架,所述底架设有底板,所述底板上分布有弹性条;内置插架组装于所述外框架内,所述外框架的架体均为管体,管体上分布有多个清洗孔和一进水孔、一排水孔,所述排水孔设于所述底架上。

2.根据权利要求1所述的PCB板插接框架,其特征在于,所述外框架还包括中间层架以及上层架,所述中间层架上设有多个第一定位连接扣,所述上层架上设有多个第二定位连接扣,所述第一定位连接扣与所述第二定位连接扣一一对应,所述第一定位连接扣、第二定位连接扣用于定位和固定所述内置插架。

3.根据权利要求2所述的PCB板插接框架,其特征在于,还包括多个插槽件,所述插槽件插接于所述第一定位连接扣和/或第二定位连接扣上。

4.根据权利要求1所述的PCB板插接框架,其特征在于,所述清洗孔的出水向沿管体的表面设置。

5.根据权利要求1所述的PCB板插接框架,其特征在于,所述外框架上还设置有一对把手。

6.根据权利要求1所述的PCB板插接框架,其特征在于,所述弹性件为硅胶条。

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