[实用新型]晶闸管散热装置

权利要求书

1.一种晶闸管散热装置，其特征在于，所述晶闸管散热装置包括晶闸管级换热组件(1)和散热组件(2)；

所述晶闸管级换热组件(1)包括晶闸管级(4)、封装体(3)、液态合金(5)、第一封堵件(6)、第二封堵件(61)、托底槽(7)和半导体散热层(12)；所述晶闸管级(4)底部与所述半导体散热层(12)贴合；所述托底槽(7)位于所述晶闸管级(4)下方；所述托底槽(7)的面积大于所述晶闸管级(4)的面积；所述托底槽(7)的侧壁与所述晶闸管级(4)之间通过所述封装体(3)浇注封装；所述晶闸管级(4)与所述托底槽(7)以及所述封装体(3)围成容置腔(13)；所述液态合金(5)承装于所述托底槽(7)内，与所述半导体散热层(12)接触；

所述散热组件(2)包括第一引流管(8)、第二引流管(81)和散热管(9)；所述第一引流管(8)的一端贯穿所述托底槽(7)一侧的侧壁，与所述容置腔(13)连通；所述第二引流管(81)的一端贯穿所述托底槽(7)另一侧的侧壁，与所述容置腔(13)连通；所述第一引流管(8)与所述托底槽(7)之间通过所述第一封堵件(6)密封；所述第二引流管(81)与所述托底槽(7)之间通过所述第二封堵件(61)密封；所述第一引流管(8)的另一端与所述第二引流管(81)的另一端通过所述散热管(9)连通。

2.根据权利要求1所述的晶闸管散热装置，其特征在于，所述散热组件(2)还包括设于所述散热管(9)一侧的散热叶片(10)和叶片控制器(11)；所述散热叶片(10)和所述叶片控制器(11)电连接。

3.根据权利要求1所述的晶闸管散热装置，其特征在于，所述半导体散热层(12)表面设有数个散热孔。

4.根据权利要求1所述的晶闸管散热装置，其特征在于，所述散热管(9)的形状为蛇形。

5.根据权利要求1所述的晶闸管散热装置，其特征在于，所述托底槽(7)的一侧的侧壁上设有第一通孔，所述第一引流管(8)穿过所述第一通孔与所述容置腔(13)连通，所述第一封堵件(6)呈环形，且设于所述第一引流管(8)与所述第一通孔之间的缝隙中；

所述托底槽(7)的另一侧的侧壁上设有第二通孔，所述第二引流管(81)穿过所述第二通孔与所述容置腔(13)连通，所述第二封堵件(61)呈环形，且设于所述第二引流管(81)与所述第二通孔之间的缝隙中。

6.根据权利要求5所述的晶闸管散热装置，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔的高度高于所述托底槽(7)内部的底面。