[实用新型]防止薄片晶圆在化学电镀工艺中粘连的装置有效
| 申请号： | 201621241835.7 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN206490048U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;李德藻;程彦敏 | 申请（专利权）人： | 上海纪元微科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人： | 杨忠孝 |
| 地址： | 200031 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 薄片 化学 电镀 工艺 粘连 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止薄片晶圆在化学电镀工艺中粘连的装置，至少包括电镀槽和用于放置薄片晶圆的小晶圆盒，其特征在于，还包括一大晶圆盒，所述大晶圆盒垂直放置于所述电镀槽内；所述小晶圆盒以倾斜方式固定设置于所述大晶圆盒内，所述小晶圆盒与所述大晶圆盒之间的倾角为20-32°；所述小晶圆盒通过定位装置固定设置于所述大晶圆盒内。
2.如权利要求1所述的防止薄片晶圆在化学电镀工艺中粘连的装置，其特征在于，所述小晶圆盒与所述大晶圆盒之间的倾角为29°。
3.如权利要求2所述的防止薄片晶圆在化学电镀工艺中粘连的装置，其特征在于，所述小晶圆盒的尺寸为6寸，所述大晶圆盒的尺寸为8寸。
4.如权利要求1至3任一项所述的防止薄片晶圆在化学电镀工艺中粘连的装置，其特征在于，所述装置的材料为PVDF、PP或者外面涂覆特氟龙的不锈钢。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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