[实用新型]一种B超耦合剂给料装置有效
| 申请号： | 201621243685.3 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN206621374U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 孙艳平;林雁;郭文慧 | 申请（专利权）人： | 孙艳平 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;A61M35/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耦合 装置 | ||
1.一种B超耦合剂给料装置，包括手持体（1），其特征在于：所述的手持体（1）为桶装空心结构，在手持体（1）的上部设置有盖体（2），在手持体（1）的下部设置有涂抹头（3），涂抹头（3）的底部设置有给料匀抹装置；所述的给料匀抹装置包括固定安装在涂抹头（3）底部的漏液孔（6），在漏液孔（6）内侧安装有出液头（5），漏液孔（6）的两侧均设置有匀料刷（4）。
2.根据权利要求1所述的B超耦合剂给料装置，其特征在于：所述的手持体（1）的中部为弧形凸起结构，盖体（2）通过螺纹连接的方式与手持体（1）的顶部相连接，所述的涂抹头（3）通过螺纹连接的方式与手持体（1）的底部相连接。
3.根据权利要求1所述的B超耦合剂给料装置，其特征在于：所述的涂抹头（3）的上部为圆柱形空腔结构，涂抹头（3）的底部为椭圆形桶装结构，涂抹头（3）底部的宽度不低于涂抹头（3）顶部的宽度，涂抹头（3）的顶部与手持体（1）相连通。
4.根据权利要求1所述的B超耦合剂给料装置，其特征在于：所述的匀料刷（4）通过匀料刷支座（7）固定安装在涂抹头（3）的底部。
5.根据权利要求1所述的B超耦合剂给料装置，其特征在于：所述的漏液孔（6）和出液头（5）均为12个，所述的匀料刷（4）为22个，22个匀料刷（4）均等分布在12个漏液孔（6）的两侧，并且，每个匀料刷（4）与漏液孔（6）均交错分布。
6.根据权利要求1所述的B超耦合剂给料装置，其特征在于：所述的出液头（5）和匀料刷（4）的底部在同一水平面上，所述的出液头（5）是采用硅胶制成的圆柱形空心结构。
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