[实用新型]一种撕膜台有效
申请号: | 201621243768.2 | 申请日: | 2016-11-16 |
公开(公告)号: | CN206322672U | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 顾雄伟;查亮;周苏峰;王新海 | 申请(专利权)人: | 长电科技(滁州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京知识律师事务所32207 | 代理人: | 蒋海军 |
地址: | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 撕膜台 | ||
1.一种撕膜台,包括下压片(11)和上压片(12),其特征在于,所述的上压片(12)与下压片(11)铰接,上压片(12)包括两块相同的压板(122)和连接手柄(123),两块压板(122)通过连接手柄(123)对称连接,两块压板(122)之间留有空隙,下压片(11)的中间开有芯片凹槽(111)。
2.根据权利要求1所述的一种撕膜台,其特征在于,所述的下压片(11)上开有插槽(115)。
3.根据权利要求1所述的一种撕膜台,其特征在于,还包括两块连接块(13),所述的下压片(11)上开有固定连接块(13)的连接孔(114),所述的上压片(12)上设有与连接块(13)连接的连接轴(124)。
4.根据权利要求1所述的一种撕膜台,其特征在于,还包括若干限位块(14),所述的限位块(14)固定在下压片(11)上,位于上压片(12)的两侧,所述的下压片(11)上设有固定限位块(14)的固定孔(113)。
5.根据权利要求3所述的一种撕膜台,其特征在于,还包括若干定位针(15),所述的上压片(12)上设有若干销孔(125),下压片(11)上设有对应的若干定位孔(112),定位针(15)通过销孔(125)和定位孔(112)将芯片组件(16)固定。
6.根据权利要求4所述的一种撕膜台,其特征在于,所述的限位块(14)有四块,在上压片(12)的两侧各两块,对称分布。
7.根据权利要求5所述的一种撕膜台,其特征在于,所述的定位针(15)、定位孔(112)和销孔(125)各有四个,沿上压片(12)的中见面对称分布。
8.根据权利要求7所述的一种撕膜台,其特征在于,所述的定位针(15)包括顶帽(151),圆柱主体(152)和导向头(153),圆柱主体(152)的长度与上压片(12)的厚度相同。
9.根据权利要求8所述的一种撕膜台,其特征在于,所述的顶帽(151)上切有夹持平面(154)。
10.根据权利要求1—9任意一项所述的一种撕膜台,其特征在于,所述的上压片(12)和下压片(11)的材质为模具钢。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造