[实用新型]包含电子芯片的半导体晶圆和集成电路芯片有效
| 申请号： | 201621244897.3 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN206271699U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | F·塔耶;G·鲍顿 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,董典红 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 电子 芯片 半导体 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种包含电子芯片的半导体晶圆，其特征在于，每个芯片包括第一类型的至少一个部件，所述部件与根据所述芯片在所述晶圆中的位置而连接或不连接的辅助校正部件相关联。
2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述第一类型的所述部件是电容器，并且所述辅助部件是与主电容器共享电极(10)并且具有远小于主部件的表面积的辅助电容器，所述辅助电容器根据所述芯片在所述晶圆中的位置而连接或不连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆，其特征在于，所述电容器是ONO类型的。
4.一种集成电路芯片，其特征在于，通过根据权利要求1所述的晶圆的锯切而得到。
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