[实用新型]一种DMD结构单轴可移动光路直写曝光机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种DMD结构单轴可移动光路直写曝光机，属于直写曝光技术领域。

背景技术

PCB(印刷电路板)是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气连接的载体。常见的PCB生产设备有传统的曝光机、多棱镜结构激光直写曝光机、DMD结构激光直写曝光机等。激光直写曝光机可以直接将图像在PCB板上成像，相对于传统的曝光机，不需要用到菲林，形成的图像更清晰。

随着市场对PCB板的功能要求越来越高，PCB板也变得越来越复杂，系统兼容性越高，有时候需要尺寸很大的基板，但是，对于尺寸大于48英寸的超大板，现有技术中还没有可以高质量加工的技术和设备。传统的曝光机可以生产超大板，但是其加工精度差，达不到高密度、细间距的要求；多棱镜结构激光直写曝光机目前无法实现光路的移动，整板必须一次成型，当加工大于48英寸超大板时，其设备整机宽度将达到3m以上，设备尺寸过于庞大，难以通过一般车间的门，十分笨重；因此多棱镜结构LDI无法生产宽度48英寸以上的PCB板。常规的DMD结构激光直写曝光机，由于其吸盘可曝光的尺寸最大仅为24英寸，因此也无法生产大于48英寸的超大板。

如果通过增大吸盘可曝光的尺寸的方法来制备DMD结构激光直写曝光机，由于所需的真空吸盘尺寸是比较大的，有时会超过55英寸，会存在如下问题：(1)当所曝光的PCB板实际尺寸较小时，而吸盘结构支持较大的真空范围，对于没有覆盖板子的区域，会产生漏气，影响吸盘对基板的吸附；(2)由于基板运输过程中可能会有边角翘起，若真空吸力不够，吸盘无法将板子吸平，会影响到曝光PCB板的质量，可造成基板报废。为解决这一问题，目前的方法有三种：

方法一：直接无视该问题，但会对客户工厂PCB板要求很高，板子不平时，会来来回回对板子进行手动弯折，严重影响生产效率。

方法二：针对不同尺寸的板子，设计不同的吸盘垫板。垫板上吸真空的孔覆盖范围，与板子大小一致。这种方法简单，操作稍微麻烦，但是当生产55英寸的板子时，需要更换55英寸的垫板，难度成倍增加，换垫板的时间，会增加150％～200％，严重影响生产效率。

方法三：对于板子未覆盖抽真空区域，用物品堵上，常用的是裁剪使用过的菲林。这种方法很经济实惠，但是很麻烦，不同大小的PCB板，需要将菲林裁剪成不同的大小，长期下来，会造成机台生产区域裁剪后的菲林堆积，寻找需要的尺寸也麻烦。

由此可见，现有技术中通常采用更换尺寸合适的吸盘或者寻找形状大小合适的废弃菲林来封堵漏气点的方式，都会大大降低生产效率。

综上，目前的DMD结构激光直写曝光机存在不能生产超大板、真空吸盘漏气等问题亟待解决。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种真空吸盘及含有该真空吸盘的DMD结构单轴可移动光路直写曝光机，以解决现有技术不能生产超大板、真空吸盘漏气等问题。

本实用新型的第一个目的是提供一种真空吸盘，所述真空吸盘，包括吸盘主体和真空发生装置；吸盘主体上以行和列的形式分布一定数量的气孔，每一行气孔各对应一个继电器，每一列气孔也各对应一个继电器；每个气孔与真空发生装置之间连接有气孔开关；气孔开关同时与该气孔所在行的继电器和该气孔所在列的继电器连接。

在本实用新型的一种实施方式中，所述气孔开关位于气孔与真空发生装置连接的真空管路上。

在本实用新型的一种实施方式中，所述气孔开关为电磁开关。

在本实用新型的一种实施方式中，所述继电器与总控制装置连接。

在本实用新型的一种实施方式中，所述气孔在吸盘主体上呈中间疏、四周密的分布形式。

在本实用新型的一种实施方式中，所述气孔的行间距和列间距由吸盘主体中间到两边呈均匀递减的形式。

在本实用新型的一种实施方式中，位于吸盘主体中部区域的气孔的行间距或列间距最大为3.1英寸，位于吸盘主体边缘区域的气孔的行间距或列间距最小为5.3mm。

在本实用新型的一种实施方式中，所述气孔在吸盘主体上的开口形状可以是圆形、椭圆形、正方形、长方形等任意形状，比如圆形。

在本实用新型的一种实施方式中，所述气孔在吸盘主体上的开口面积为10mm²～500mm²。

在本实用新型的一种实施方式中，所述气孔在吸盘主体上的开口面积为50mm²～350mm²。